엔비디아 CEO "TSMC 훌륭…타 파운드리 활용 열려 있다" [소부장반차장]

[디지털데일리 고성현 기자] 인공지능(AI)용 반도체 선두주자인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 TSMC 이외의 파운드리를 활용할 수 있다는 언급을 내놨다. TSMC가 첨단 파운드리 시장에서의 독점적 입지가 공고해지는 점을 고려, 삼성 등 타 파운드리를 활용해 의존도를 낮출 수 있다는 의미로 해석된다.

블룸버그통신의 보도에 따르면, 젠슨 황 엔비디아 CEO는 11일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코 팰리스 호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 컨퍼런스에서 "TMSC가 훌륭해 활용하고 있지만, 필요하다면 다른 업체를 이용할 수 있다(we can always bring up others)"고 말했다.

엔비디아는 전세계 AI칩 시장의 80%를 차지하고 있는 팹리스다. 주력 칩인 호퍼 시리즈와 차세대 칩 블랙웰 시리즈를 대만 TSMC를 통해 생산하고 있다. 현재 엔비디아의 5나노 이하 칩을 생산할 수 있는 기술을 확보한 기업은 TSMC와 삼성전자 파운드리뿐이다.

황 CEO가 타 파운드리 이용 언급을 내놓은 것은 높은 TSMC 의존도에 따라 공급이 제한적으로 이뤄지는 현황을 고려한 것으로 풀이된다. 황 CEO는 "(AI 칩) 수요가 너무 많다"며 "모두가 가장 먼저이고 최고가 되고 싶어 한다"고 언급하기도 했다.

다만 TSMC가 아닌 다른 파운드리로의 급격한 전환에 대해서는 신중한 입장을 펼쳤다. 황 CEO는 "기술 대부분을 자체 개발하고 있어 다른 업체로 주문을 바꿀 수 있다"면서도 "이러한 변화는 칩 품질 저하로 이어질 수 있다"고 말했다.

한편 그는 TSMC에 대해서도 "민첩성을 갖췄고 우리의 요구에 대응하는 능력이 뛰어난 업체"라고 평가했다.

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