엔비디아가 출시를 앞둔 차세대 AI 칩 블랙웰을 액체 냉각 기반으로 설계하며 데이터센터 시설 소모 전력을 최대 28%까지 줄일 것으로 예상한다고 밝혔습니다.
엔비디아는 현지시간 24일, 온라인 미디어 브리핑을 통해 여러 액체 냉각 방식 가운데 온수로 열을 식히는 방식을 채택할 예정이라고 밝혔습니다.
이어 이런 방식은 데이터센터 운영 비용을 줄이고 서버 수명을 연장하는 장점이 있다고 설명했습니다.
액체 냉각 방식을 도입하면 공기로 열을 식히는 기존의 공냉식 데이터센터 서버에서 냉각용 팬을 없앨 수 있습니다.
소음도 훨씬 낮출 수 있습니다.
또 AI 학습·추론을 위해 서버를 가동하며 생기는 열을 온수로 식히며, 여기서 생기는 뜨거운 물을 전력 생산 등 다른 용도에 활용하는 방안도 연구 중이라고 밝혔습니다.
엔비디아는 블랙웰 외에 앞서 출시한 모델 설계에서도 일부 수냉식을 채택할 예정입니다.
엔비디아는 차세대 AI 칩 블랙웰을, 내년에는 메모리 용량을 늘리고 추가 컴퓨팅 기능을 탑재한 블랙웰 울트라로, 이후 루빈과 루빈 울트라 모델로 진화시킬 예정이라고 밝혔습니다.
※ 해당 콘텐츠는 AI 오디오로 제작되었습니다.
(편집 : 정용희, 제작 : 디지털뉴스편집부)
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엔비디아가 출시를 앞둔 차세대 AI 칩 블랙웰을 액체 냉각 기반으로 설계하며 데이터센터 시설 소모 전력을 최대 28%까지 줄일 것으로 예상한다고 밝혔습니다.
엔비디아는 현지시간 24일, 온라인 미디어 브리핑을 통해 여러 액체 냉각 방식 가운데 온수로 열을 식히는 방식을 채택할 예정이라고 밝혔습니다.
이어 이런 방식은 데이터센터 운영 비용을 줄이고 서버 수명을 연장하는 장점이 있다고 설명했습니다.
