파두, SK하이닉스와 결별?..웨스턴디지털·메타 FMS에서 ‘협력’ 과시 [이슈+]

세계 최대 반도체 전시회 FMS에서 기조연설

웨스턴디지털, 파두의 핵심 파트너된 듯

웨스턴디지털과 메타에 SSD공급?

세계 최초 디램리스(DRAMless) 기업용 SSD 공개도

[이데일리 김현아 IT전문기자] 데이터센터 반도체 전문 기업 파두(440110)(FADU)가 SK하이닉스(000660)와의 협력 관계를 종료하고, 웨스턴디지털(Western Digital) 및 메타(Meta)와의 협력을 강화하고 있는 모습이다.

지난 6일부터 8일까지 미국 실리콘밸리에서 열린 세계 최대 규모의 반도체 전시회 ‘2024 FMS(Future of Memory and Storage)’에서 파두는 웨스턴디지털과 메타와 함께 기조 연설에 참여하며 새로운 협력 관계를 과시했다.

웨스턴 디지털 홍보자료

파두 기조연설 자료

기조 연설에서는 반도체 시장이 작년에 기록적인 침체를 겪었으나, 현재는 회복세를 보이며 AI와 함께 급격히 성장할 것이라는 전망이 제시됐다.

웨스턴디지털은 기업용 SSD가 고성능(compute)과 대용량(storage)으로 나뉘어 있으며, AI 덕분에 이들 시장이 더욱 확장될 것으로 예상했다. 하지만 이러한 성장에는 더 어려운 기술적 도전이 따를 것이라고 밝혔다.

메타는 차세대 데이터센터용 SSD의 표준화 필요성을 강조하며, 폼팩터(form factor), SSD 구조, 테스트 방법론 등 다양한 제안 사항을 내놓았다. 메타는 이러한 제안이 SSD 기술의 발전에 기여할 것이라고 설명하며, 업계에 자사의 제안을 따라올 것을 권장했다.

파두는 기조 연설에서 현재의 기술로는 변화에 대응할 수 없다는 점을 지적하며, 자사의 고성능 및 고효율 SSD 솔루션을 자랑했다.

특히 파두는 내년에 출시될 Gen6 SSD의 성능이 두 배로 향상되고 효율성도 두 배로 개선될 것이라고 강조하며, 사업 모델 또한 한층 앞서 나가겠다고 밝혔다.

세계 최대규모 반도체 전시회인 2024 FMS에서 파두 아누 머시 마케팅 부사장이 웨스턴디지털, 메타와 함께 하는 3사 공동 기조연설을 진행하고 있다.

웨스턴디지털과의 협력, 메타와 지속적인 파트너십

파두는 SK하이닉스의 낸드플래시 메모리를 사용해 SSD 컨트롤러를 개발해왔으나, 이번 기조 연설에서 웨스턴디지털과의 협력 관계를 공식적으로 발표했다.

업계는 이번 발표가 파두가 웨스턴디지털과 함께 메타에 SSD를 공급할 계획을 공개한 것으로 해석하고 있다. 웨스턴디지털이 파두의 핵심 파트너로 자리잡았다는 점과 함께, 웨스턴디지털의 공개적인 협력 의사가 분명히 드러났다는 평가다.

메타는 3년 연속으로 파두의 기조 연설에 참석하며, 파두가 공급한 SSD에 대한 높은 만족도를 표현했다. 웨스턴디지털은 이번 FMS에서 AI 기반 SSD의 중요성을 강조하며, 특히 고성능 Gen5 SSD인 SN861을 주요 제품으로 홍보했다.

이로써 파두는 웨스턴디지털 및 메타와의 협력을 통해 글로벌 SSD 시장에서의 입지를 확고히 하며, 기술 혁신과 사업 확장을 위한 전략적 발판을 마련했다는 평가다.

기업용 SSD 최대 시장 중국 가는 파두

파두는 이번 행사에서 중국의 대형 플래시 메모리 스토리지 솔루션 업체인 바이윈(Biwin)과의 전략적 제휴도 발표했다.

바위윈은 이미 글로벌 시장에서 HP와 구글을 고객으로 확보한 바 있으며, 이번 제휴를 통해 기업용 SSD 시장에 본격적으로 진출할 계획이다.

파두와 바이윈은 생산 설비를 공동으로 확보하고, 소비자용 SSD 개발에도 협력할 예정이다. 이로써 파두는 중국이라는 거대한 SSD 시장에서 중요한 발판을 마련하게 됐다.

업계 관계자는 “중국은 글로벌 기업용 SSD시장의 20%를 차지하는 큰 시장이라며, 바이윈과의 제휴는 의미가 상당하다”고 평했다.

세계 최대규모 반도체 전시회인 2024 FMS에서 관람객들이 파두 부스를 둘러보고 있다.

다양한 신기술 발표

전시회에서 파두는 전체 FMS 참여업체 중에서 삼성전자, SK하이닉스, 키옥시아와 함께 대형부스를 확보하고 다양한 기술과 제품을 전시했다.

SSD 컨트롤러 뿐 아니라 다양한 SSD 신기술 / 응용제품에 더하여 CXL 스위치, PMIC까지 반도체도 다양한 신제품을 선보였다. 세계 최초로 디램리스(DRAMless) SSD를 기업용으로 개발해 선보였으며, 고성능 저전력 PMIC와 CXL 스위치 등의 신기술을 통해 데이터센터의 성능을 극대화할 수 있는 가능성을 제시했다.

다음은 파두(FADU)가 최근 전시회에서 선보인 주요 제품들이다.

1. 세계 최초 디램리스(DRAMless) 기업용 SSD

파두는 세계 최초로 디램리스(DRAMless) 기업용 SSD를 공개했다. 이 혁신적인 기술은 AI와 빅데이터 환경에서 성능 향상을 가능케 하며, 차세대 SSD 기술의 새로운 방향성을 제시한다. 디램리스 SSD는 CPU의 부하를 줄이고 데이터 전송 속도를 높여 시스템 전체의 효율을 크게 개선할 수 있는 잠재력을 가지고 있다.

2. ATS(Address Translation Service) 기술을 적용한 SSD 데모

파두는 인텔이 PCIe 표준의 주요 기능으로 제안한 ATS(Address Translation Service) 기술을 적용한 SSD 데모를 공개했다. ATS는 디램(DRAM)과 SSD 간의 상이한 저장 주소를 변환하여 CPU의 부하를 줄이고 데이터 전송 속도를 향상시킬 수 있다. 이 기술은 전체 시스템 성능을 크게 향상시키는 데 기여하며, AI의 성능 요건에 부합하는 차세대 SSD의 필수 기술로 부각될 가능성이 높다.

3. PMIC(전력 관리 집적 회로)

파두는 고성능 저전력 기술을 강조해온 전통을 이어, PMIC(전력 관리 집적 회로)까지 개발했다. PMIC는 저전력 차별화를 SSD뿐만 아니라 컨트롤러에서도 실현하려는 시도를 보여준다. 최근 데이터센터에서의 전력 사용량 증가와 관련해, 파두는 SSD뿐만 아니라 다양한 데이터센터 활용을 기대하고 있다. 현재 파두는 SSD 외에도 RDIMM용 PMIC를 개발 중이며, 이들 제품은 2~30W 이상의 고전력을 요구하는 하이엔드 제품으로, 글로벌 시장에서 TI, Renesas, MPS 정도만이 경쟁하고 있다.

4. CXL 스위치

CXL 스위치는 PCIe 스위치의 확장 버전으로, CXL 생태계를 완성하는 데 필수적인 반도체다. 이 스위치는 데이터센터 서버 내의 CPU, GPU, DRAM, SSD 등을 연결하는 핵심 역할을 한다. 현재 PCIe 스위치 시장은 브로드컴(Broadcom), 마벨(Marvell), 마이크로칩(Microchip) 등 몇 개의 대기업만이 경쟁하고 있으며, 파두는 CXL이라는 차세대 기술 도입 시점에서 승부를 걸고 있다. 성공할 경우, 이는 큰 의미를 갖는 혁신이 될 전망이다.

5. Gen6 SSD

파두는 Gen5 SSD에 이어, Gen6 SSD도 발표했다. Gen6 SSD는 2025년 중에 발표될 예정이며, 이 기술에서는 삼성과 파두가 가장 앞선 것으로 전해진다. Gen6는 성능을 두 배로 향상시키면서도 전력 소비량은 유지하는 것을 목표로 하고 있다. 이러한 성과는 아키텍처의 혁신 없이는 실현이 어려운 목표이며, 성공할 경우 파두에게 엄청난 경쟁 우위를 제공할 것으로 예상된다.