딥엑스, 삼성 5나노 공정에서 첫 AI 반도체 칩 양산 추진

딥엑스 'DX-M1'

딥엑스가 첫 인공지능(AI) 반도체 제품 양산에 돌입한다. '온디바이스 AI' 시장을 겨냥한 본격적인 행보를 시작했다.

딥엑스는 5나노미터(㎚) 공정의 온디바이스 AI 반도체 'DX-M1' 제조를 위해 가온칩스와 양산 계약을 체결했다. 가온칩스는 삼성전자 파운드리 협력 디자인하우스(DSP)다.

딥엑스는 지난 6월 DX-M1 상용 샘플을 삼성전자 파운드리로부터 받아 테스트를 진행, 양산성을 검증했다. 지난해 제작된 엔지니어링 샘플 대비 연산 성능, 전력 효율 개선을 확인했다.

딥엑스는 가온칩스와 삼성전자 파운드리 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 통해 시제품을 제작해왔다. 이를 통해 미국·중화권·유럽·일본 등 120여 곳 이상 글로벌 회사에 AI 반도체와 소프트웨어 개발 툴인 DXNN을 제공했다. 현재 20여개 기업에서 딥엑스 AI 반도체를 활용한 제품 개발을 진행하고 있어, 본격적인 양산 준비가 필요한 상황이라고 회사는 부연했다.

딥엑스는 올 하반기 10여개의 글로벌 고객사와 양산 개발 협력이 이어질 것으로 전망했다. 내년 상반기 20여개 이상 고객사가 확대될 것으로 기대했다.

회사 관계자는 “DX-M1은 딥엑스가 글로벌 AI 반도체 시장 진입에 진입하는 중요한 계기가 될 것”이라며 “고객사의 다양한 요구에 부응하는 최고의 AI 솔루션을 제공함으로써 북미, 중화권, 유럽 등에서 AI 반도체 시장을 선도할 것”이라고 밝혔다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com

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