이슈 인공지능 시대가 열린다 “'FO-PLP' 적용 AI 반도체 칩, 2027~2028년 대량 양산”…트렌드포스 전망 전자신문 원문 입력 2024.07.07 12:48 최종수정 2024.07.07 18:47 댓글 첫 댓글을 작성해보세요 글자 크기 변경 작게 기본 크게 가장 크게 출력하기 페이스북 공유 엑스 공유 카카오톡 공유 주소복사 주소복사가 완료되었습니다 기사로 돌아가기
