지멘스 EDA, 2.5D·3D 등 첨단패키징 칩용 EDA '이노베이터3D IC' 공개

[디지털데일리 고성현 기자] 지멘스 EDA 사업부가 칩렛(Chiplet)·3차원(3D) 패키징 등을 지원하는 이종접합 첨단 패키징용 소프트웨어를 내놨다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 사업부문인 지멘스 EDA는 2.5D·3D 기술과 기판을 사용한 주문형반도체(ASIC), 칩렛 및 이종 통합을 위한 소프트웨어 '이노베이터3D IC'를 공개했다.

이노베이터3D IC는 첨단 패키징용 칩 설계의 디지털 트윈을 구축하기 위한 통합 콕핏을 제공하는 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어다. 이 콕핏은 물리적 설계·다중 물리 분석·기구 설계·테스트·사인오프·제조 출시 전 과정을 지원한다.

이 소프트웨어는 전력과 신호, 열, 기계적 응력 분석 도구를 통합해 세부 설계 구현 전 문제를 식별·방지·해결해 신속한 가정(what-if) 탐색을 가능케 한다. 계층적 디바이스 계획 방식을 사용, 수백만개 핀이 포함된 어드밴스드 2.5D·3D 통합 설계의 복잡성을 처리하도록 했다. 지멘스 EDA는 이러한 전환적 접근 방식이 비용·시간 소요가 큰 다운스트림 재작업이나 최적이 아닌 결과를 방지할 수 있으며, 칩렛 인터페이스와 핀 할당을 더 최적화한다고 설명했다.

2.5D·3D 외 첨단 패키징에도 적용 가능하다, 실리콘·유기·유리를 포함한 인터포저를 비롯해 아지노모토빌드업필름(ABF) 빌드업, 구리재배선(RDL) 기반 칩 퍼스트 및 라스트 등의 플랫폼을 계획하고 프로토타입을 제작할 수 있다. 이는 데카 테크놀로지(Deca Technologies)의 패터닝 프로세스 지원이 포함된다. 지멘스 EDA는 이 소프트웨어와 관련해 패널레벨패키징(PLP) 임베디드·레이즈드 실리콘 브릿지·시스템인패키지(SiP) 및 모듈 인증도 획득했다.

이노베이터3D IC는 지멘스의 ▲Aprisa 디지털IC 배치 및 경로 기술 ▲Xpedition 패키지 디자이너 ▲Calibre 3DThermal ▲기구 설계용 NX ▲Tessent 테스트 ▲인터칩렛 DRC·lvS 및 테이프아웃 사인오프용 Calibre 3DSTACK 소프트웨어를 사용한다. 아울러 3Dblox·LEF/DEF·Oasis·인터페이스 IP 프로토콜 등 개방형 아키텍처 및 산업 표준 형식을 지원한다.

지멘스 EDA가 이날 공개한 소프트웨어는 2024년 후반에 출시될 예정이다.

AJ 인코르바이아 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 전자 보드 시스템 부문 수석 부사장은 "지멘스는 이미 지멘스 엑셀러레이터의 일부로 가장 포괄적인 반도체 패키징 관련 기술 포트폴리오를 보유하고 있었다"며 "이러한 기술을 Innovator3D IC와 결합함으로써 고객은 '무어(Moore)' 이상을 실현할 수 있다"고 전했다.

석 리 인텔 파운드리 에코시스템 기술실 부사장 겸 GM은 "EMIB와 같은 고급 이기종 통합 플랫폼의 경우 예측 분석 기능을 갖춘 통합 플로어플래닝 및 프로토타이핑 콕핏이 필수적"이라며 "지멘스 EDA와의 협력을 통해 우리는 Innovator3D IC를 고급 통합 플랫폼의 중요한 설계 기술 구성 요소로 보고 있다"고 말했다.

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