"삼성·TSMC 중국 접근 막을 수도" 美 새 반도체 제한 전망

SCMP 보도 "미국, GAA 제조국 동맹 결집할 수도"

조 바이든 미국 대통령이 20일(현지시간) 애리조나주 챈들러에 있는 인텔 오코틸로 캠퍼스를 들러 보며 반도체 웨이퍼를 살펴 보고 있다. 2024.3.21 ⓒ AFP=뉴스1 ⓒ News1 우동명 기자

(서울=뉴스1) 신기림 기자 = 미국이 인공지능(AI) 애플리케이션을 위한 고급 반도체 아키텍처와 하이엔드 메모리 칩에 대한 중국의 접근을 제한하려는 움직임으로 인해 중국은 대만반도체 TSMC, 삼성전자와 같은 주요 웨이퍼 파운드리에 대한 접근이 차단될 수 있다고 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 12일(현지시간) 보도했다.

미국이 새로운 대중 반도체 제한이 '게이트올어라운드'(GAA, Gate All Around) 기능을 갖춘 외국 웨이퍼 팹을 대상으로 할 수 있으며, 이로 인해 중국 기반 고객을 위한 칩을 제조하는 것이 불가능해질 수 있다고 애널리스트들은 SCMP에 말했다.

GAA는 전류가 흐르는 채널 4개 면을 감싸는 공법으로 기존 핀펫 공법보다 데이터 처리속도와 전력효율이 높다.

리서치 회사 카운터포인트의 부국장인 브래디 왕은 "미국이 중국 칩 설계 회사를 위해 생산하지 않도록 GAA 구조를 제조할 수 있는 동맹국들을 결집할 수 있다"고 예상했다.

또 UBS의 니콜라스 고두아 아시아 태평양 기술연구 책임자는 최근 웨비나에서 "첨단 패키징 기술 자체는 중국 외의 성숙한 업체들에 상당히 어려운 과제"라고 말했다. 그는 "프런트엔드[칩 제조]에서도 최첨단 개발 공정 기술이 절대적으로 필요한데, 중국에는 이런 기술이 없다"고 지적했다.

대만에 본사를 둔 시장조사업체 트렌드포스는 중국이 현재 GAA 아키텍처를 사용하여 칩을 설계할 능력이 없다고 인정했다. 하지만 SJ반도체, JCET와 같은 중국 본토 패키징 및 조립 회사는 2.5D CoWos를 수행할 수 있다고 트렌드포스는 지적했다고 SCMP는 전했다. CoWoS는 2.5D 패키징으로도 불리며 AI 가속기에 적용되는 생산방식을 말한다.

UBS의 대만 연구 책임자인 랜디 에이브럼스는 새로운 제한으로 인해 소비자 스마트폰용 칩이 제한될지는 불분명하지만, 중국 설계 업체는 GAA의 대안으로 3나노까지 작동하는 기존 핀펫(FinFET) 아키텍처를 사용하고 각 칩에 더 큰 다이(die) 사이즈를 사용하여 성능 차이를 보완할 수 있다고 말했다.

핀펫은 기존 트렌지스터 구조로 GAA보다 데이터 속도 처리가 느리고 전력 효율은 낮다. 다이(die)는 웨이퍼에서 잘라낸 반도체 칩의 개별 단위를 말하고 빅다이는 웨이퍼 한 장에 꽉 찰 정도로 큰 칩을 디자인해내는 것을 의미한다.

shinkirim@news1.kr

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