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[디지털투데이 AI리포터] 조 바이든 미국 행정부가 중국의 인공지능(AI)에 사용되는 반도체 칩 기술 접근을 더욱 제한하는 방안을 검토 중이라고 11일(현지시간) 블룸버그가 전했다.
이 문제에 정통한 소식통들은 미국 정부가 중국의 게이트 올어라운드(GAA)라는 최첨단 반도체 설계 방식 사용 능력을 제한하는 방안을 논의하고 있다고 밝혔다. 규제 대상은 GAA뿐만 아니라 고대역폭 메모리(HBM) 등 최신 기술도 포함된다.
GAA는 기존 핀펫(FinFET) 방식의 한계를 뛰어넘어 반도체를 더욱 강화할 수 있는 설계 방식으로, 많은 반도체 업체들은 GAA 방식을 활발하게 도입하고 있는 것으로 알려졌다. 엔비디아, 인텔 등은 오는 2025년 GAA 기술을 적용한 반도체를 대량 생산할 계획임을 밝힌 바 있다.
블룸버그는 미국의 목표가 중국이 AI 모델을 구축하고 운영하는 데 필요한 정교한 반도체 설계를 더욱 어렵게 하는 것이라고 전했다. 실제로 상무부 산업안보국(BIS)은 최근 GAA 규제 초안을 업계 전문가들로 구성된 기술 자문 위원회에 보낸 것으로 전해졌다.
한편 바이든 행정부는 이미 최첨단 반도체에 대한 중국의 접근을 제한하는 여러 방안들을 도입한 바 있다.
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