엔비디아, 차세대 AI GPU '루빈' 등 공개…"시총 10조달러 가능성도"

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[디지털투데이 AI리포터] 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) GPU 아키텍처 '루빈'(Rubin) 등을 공개했다.

2일(현지시간) 경제매체 CBNC등 주요 외신에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 국립 대만대학교 컴퓨텍스 기조연설을 통해 엔비디아의 AI 시대 미래 시장 전략과 차세대 제품군을 소개했다.

젠슨 황은 "이전에는 2년 주기였지만 향후 1년 주기로 새로운 AI 칩 모델을 출시하겠다고 약속했다"라고 입을 열었다. 그러면서 "지난 3월 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반의 차세대 AI 칩 'B200'을 선보인 데 이어 루빈을 공개하게 됐다"라고 말했다. 루빈R100은 오는 2026년 출시될 것으로 보인다.

루빈GPU에는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 채택된다는 것이 그의 설명이지만, 루빈의 자세한 사양 등에 대해서는 공개하지 않았다. 이에 현지 언론은 루빈GPU에 대만 TSMC의 3나노(nm)공정 제품이 채택될 것이라고 내다봤다. 엔비디아는 현재 SK하이닉스와 마이크론으로부터 HBM3, HBM3E 등을 공급받고 있다.

아울러 황은 생성형AI의 부상을 새로운 산업 혁명이라고 언급했다. 특히 온디바이스AI의 확장을 주요 사항으로 지목했다. 그는 "우리는 계산 인플레이션을 보고있다"라며 "처리해야 하는 데이터의 양이 기하급수적으로 증가함에 따라 기존 컴퓨팅 방식으로는 따라잡을 수 없다. 엔비디아의 가속화된 컴퓨팅을 통해서만 비용 절감이 가능할 것"이라고 말했다.

엔비디아는 이날 루빈 외에도 지포스 RTX AI 노트북에서의 AI 비서 및 디지털 휴먼 기능 지원, 생성형AI를 위한 이더넷 네트워킹 대폭 강화, 개발자용 NIM 무료 공개 등 다양한 사항 등을 발표했다.

한편 엔비디아의 공격적인 AI 신제품 개발에 따라 미국 유명 경제 잡지 포천은 회사의 주가가 지금보다 3배 이상 급등할 것이라고 예측했다. 향후 시총 10조달러(약 1경3850조원)를 돌파한다는 설명이다.

포천은 이러한 근거로 엔비디아가 AI 전용칩 시장에서 80% 이상의 압도적인 점유율을 차지하고 있다는 점과 경쟁업체들이 따라잡을 수 없는 기술력을 보유하고 있는 것을 들었다. 아직까지는 시총3조달러가 최고 기록으로, 애플과 마이크로소프트(MS)가 이를 돌파한 바 있다.

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