삼성전자 "HBM 공급 위한 테스트 순조롭게 진행"

로이터 "삼성전자 HBM칩, 발열 등으로 엔비디아 테스트 통과 못해" 보도 반박

박종민 기자

삼성전자가 미국 반도체 업체 엔비디아에 HBM(고대역폭 메모리)을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 보도가 나온 가운데 삼성전자가 "HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행하고 있다"고 밝혔다.

로이터는 24일 3명의 익명 소식통을 인용해 삼성전자의 HBM이 발열과 전력 소비 등의 문제로 엔비디아 테스트를 통과하지 못했다고 보도했다.

소식통들은 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다고 전하며 현재 AI(인공지능)용 GPU(그래픽처리장치)에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3을 비롯해 5세대 제품 HBM3E에 이러한 문제가 있다고 부연했다.

해당 보도와 관련해 삼성전자는 입장문을 내고 "삼성전자는 다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행중"이라고 반박했다.

삼성전자는 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 밝혔다.

이어 "삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 덧붙였다.

삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과를 위해 노력해 왔다.

지난 3월 엔비디아 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'의 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인'(JENSEN APPROVED)이라고 적으며 시장에서 기대가 커졌지만 삼성전자가 엔비디아 테스트를 통과했다는 결과는 아직 나오지 않았다.

삼성전자는 세계 D램 시장 1위지만, HBM 시장 주도권은 10년 전부터 HBM에 적극적으로 '베팅'해온 경쟁사 SK하이닉스가 잡고 있다. SK하이닉스는 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급해왔으며, 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다.

삼성전자는 지난 2019년 HBM 개발팀 해체라는 패착을 뒤집기 위해 올 3월 HBM 개발팀을 다시 꾸렸다. 지난 21일에는 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션) 수장을 사장에서 부회장으로 격상하고, 전영현 미래사업기획단장(부회장)을 DS 부문장에 임명한 바 있다.

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