'천비디아' 찍은 엔비디아...젠슨 황 "수요 계속 강력"(종합)

인공지능(AI) 대장주인 엔비디아가 예상을 웃도는 실적과 10대1 주식분할 소식에 힘입어 22일(현지시간) 시간외거래에서 주당 1000달러를 돌파했다. 강력한 성장에 힘입어 종가 기준으로도 '천비디아(엔비디아 주가 1000달러)'를 찍을 것이란 기대감이 쏟아진다.

엔비디아를 이끄는 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 자사 반도체에 대한 수요가 공급을 계속 앞지르고 있다면서 올 연말 출시예정인 차세대 칩 '블랙웰'을 통해 매출 성장을 이어갈 것이라고 자신했다.

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호실적+주식분할 호재에...시간외거래서 1000달러 돌파
엔비디아의 주가는 이날 뉴욕증시에서 전장 대비 0.46% 하락한 949.50달러에 정규장을 마감했으나, 직후 시간외거래에서 주당 1000달러선을 넘어섰다. 미 동부시간 기준 오후 5시50분 엔비디아의 주가는 시간외거래에서 6% 이상 오른 1009달러선에서 움직이고 있다.

정규장이 아닌 시간외거래지만 엔비디아의 주가가 1000달러를 넘어선 것은 이번이 최초다. 장마감 직후 공개된 1분기 실적과 2분기 실적 가이던스, 주식분할 발표 소식 등이 호재로 작용하면서 급등세로 이어진 것이다. 한때 7%이상 오름세를 보이기도 했다.

이날 공개된 엔비디아의 1분기(2~4월) 매출은 전년 동기 대비 262% 증가한 260억달러, 조정 주당순이익(EPS)은 461% 늘어난 6.12달러를 기록했다. 이는 시장 전망치를 상회하는 수준이다. 또한 이번 분기에 280억달러의 매출을 예상한다고밝혔다. 이번에도 월가 예상치를 웃도는 실적 가이던스를 제시한 것이다. 이와 함께 엔비디아는 보통주를 10대 1로 액면분할하기로 결정했다. 분기 현금 배당금 역시 주당 0.1달러로 직전 분기(0.04달러) 대비 확대했다.

엔비디아의 호실적은 AI칩 수요가 여전히 견고함을 시사한다는 평가다. 콜레트 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)는 "주력 AI칩인 H100 등 호퍼 그래픽 프로세서 출하가 늘어난 데 따른 것"이라며 "이번 분기의 최대 하이라이트는 메타플랫폼이 2만4000개의 H100 GPU를 사용하는 거대언어모델 라마3를 발표한 것"이라고 설명했다. 그는 "즉각적이고 강력한 수익을 확인하고 있다"고도 언급했다.

블룸버그통신은 "이날 실적 보고서에 대한 가장 큰 질문은 엔비디아의 수치가 주가 상승세를 정당화할 수 있는지 여부였다"면서 "실망시키지 않았다"고 평가했다. 엔비디아의 주가는 올해 들어서만 90%이상 치솟았다.

현 추세라면 종가 기준으로도 천비디아 달성이 머지 않았다는 전망이 잇따른다. 실적 발표를 앞두고 스티펠, 바클레이스, 베어드 등은 엔비디아의 목표 주가를 각각 1085달러, 1100달러, 1200달러로 상향한 상태다. 야후파이낸스가 집계한 월가 주요 투자기관들의 목표주가 평균치는 1035달러였다.

앞서 나일스 인베스트먼트매니지먼트의 창립자인 댄 나일스는 CNBC에 출연해 AI붐에서 엔비디아의 위치를 1990년대 인터넷 구축 과정에서 중심 역할을 맡았던 시스코에 비유하며 주가 상승세가 이어질 것이라고 진단하기도 했다. 그는 "아직 AI 구축 초기 단계"라며 "엔비디아의 수익은 향후 3~4년간 현 수준보다 3~4배 늘어날 것이며, 주가도 이에 따라갈 것"이라고 말했다.

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젠슨 황 "다음 성장 물결 맞이할 준비됐다...매년 새 AI칩 공개"
엔비디아는 향후 매출 성장도 자신했다. 젠슨 황 CEO는 이날 애널리스트들을 대상으로 한 실적 콘퍼런스콜에서 "우리는 다음 성장의 물결을 맞이할 준비가 돼 있다"면서 "(연말 출시 예정인) 블랙웰 칩에서 올해 수익의 상당 부분을 얻게 될 것"이라고 밝혔다. 그는 엔비디아 제품에 대한 수요가 공급을 앞지르는 현 상황이 내년에도 지속될 것이라고 내다봤다. 블랙웰 칩의 고객으로는 아마존, 구글, 메타플랫폼, 마이크로소프트(MS), 오픈AI, 오라클, 테슬라, xAI 등이 언급됐다.

황 CEO는 일각에서 차세대 칩 블랙웰로의 전환 과정에서 기존 호퍼모델의 구매를 보류하며 일종의 소강상태가 발생할 수 있다는 우려에 대해 "다들 인프라를 최대한 빨리 구축하고 싶어한다"고 일축했다. 크레스 CFO 역시 "호퍼 시리즈의 수요가 공급을 크게 앞서고 있다"고 이러한 에어포켓 우려에 선을 그었다. 앞서 아마존이 블랙웰 출시를 대비해 엔비디아로부터 기존 반도체 주문을 중단했다는 보도가 나오기도 했으나, 직후 회사측이 직접 사실이 아니라고 부인한 상태다.

이와 함께 황 CEO는 블랙웰에 이은 차세대 칩을 개발 중이라며 통상 2년에 한번 꼴로 공개해온 차세대 칩 설계구조를 이제 1년 주기로 발표하겠다는 방침도 발표했다. 엔비디아는 2020년에 암페어, 2022년에 호퍼를 공개한데 이어 2024년 말에 블랙웰 출시를 앞두고 있다. 현재 수요가 많은 H100 AI칩 등은 호퍼 시리즈에 해당한다.

황 CEO는 "블랙웰 이후 또 다른 칩이 있다고 밝힐 수 있다"면서 "우리는 1년 주기로 운영되고 있다"고 설명했다. 앞서 월가에서도 블랙웰에 이은 '루빈'이 2025년 출시될 수 있다는 보고서가 나왔었다.

조슬기나 기자 seul@asiae.co.kr
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