美서 젠슨 황 엔비디아 CEO 만난 최태원 SK그룹 회장…"혁신의 순간"

황 CEO "AI·인류 미래 함께 만들어 가는 파트너십을 위해" 메시지

[아이뉴스24 권용삼 기자] 최태원 SK그룹 회장이 최근 미국을 방문해 글로벌 인공지능(AI)칩 시장을 이끌고 있는 엔비디아의 수장 젠슨 황 최고경영책임자(CEO)와 회동했다.

이번 만남에 대해 업계에선 SK하이닉스와 엔비디아가 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 제품 개발 협력을 이어가고 있는 만큼 이에 대한 세부적인 논의를 했을 것이란 관측이 나온다.

최태원 SK그룹 회장이 미국에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영책임자(CEO)와 기념 사진 촬영을 한 모슴, [사진=최태원 회장 SNS 캡처]

26일 재계에 따르면 이번주 초 미국 실리콘밸리 출장길에 오른 최 회장은 최근 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 황 CEO와 함께 찍은 사진을 공유했다. 특히 게시물 하단에 "혁신의 순간을 포착할 땐 카메라 각도가 중요하다"고 적고, #엔비디아, #SK하이닉스 #SK텔레콤이란 해시태그를 남겼다.

특히 이 게시물에는 두 사람이 같이 찍은 사진 외에도 황 CEO가 최 회장의 영어 이름인 토니(Tony)를 지칭하며 "AI와 인류의 미래를 함께 만들어 가는 파트너십을 위해!"라고 적은 메시지도 함께 올라왔다.

이번 회동을 통해 두 사람은 HBM을 비롯한 AI 반도체 협력 방안을 논의했을 것으로 보인다. 엔비디아는 AI 칩 시장의 선두 주자로, 글로벌 AI 칩 시장의 80%를 장악하고 있다. SK하이닉스는 엔비디아의 AI칩에서그래픽처리장치(GPU) 구동에 필수적인 HBM을 공급하는 핵심 기업이다.

특히 현재 최고 사양인 HBM3E(5세대) 8단 제품을 지난달부터 업계 처음으로 양산을 시작해 엔비디아에 공급 중이다. 아울러 SK하이닉스는 지난달 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 HBM3E 12단 실물을 공개하기도 했다.

이와 함께 최 회장은 이번 출장에서 황 CEO를 비롯해 글로벌 빅테크 기업 CEO를 만난 것으로 관측된다. SK의 올해 경영 키워드 중 하나가 '글로벌 협력'인 만큼 AI와 반도체를 중심으로 글로벌 행보를 이어가고 있는 것으로 풀이된다.

한편 업계 일각에선 최근 HBM을 두고 SK하이닉스와 삼성전자 사이에 긴장감이 일고 있는 만큼 이번 만남이 삼성에 견제구를 날리기 위한 행보라는 시각도 존재한다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영책임자(CEO)가 최태원 SK그룹 회장에게 보낸 자필 메세지. [사진=최태원 회장 SNS 캡처]

앞서 황 CEO는 지난해 5월 미국을 방문한 이재용 삼성전자 회장과 일식집에서 회동한데 이어 지난달 미국 새너제이에서 열리는 'GTC 2024'에서 삼성전자를 "비범한 기업"이라고 치켜세우고 "삼성전자의 HBM을 테스트하고 있다"고 밝힌 바 있다. 특히 삼성전자의 전시 부스를 직접 방문해 삼성의 HBM3E 12단 제품 실물에 '젠슨 승인'이라는 사인을 남기기도 했다.

황 CEO의 이날 '승인'이 구체적으로 어떤 의미인지는 알려지지 않았지만, 업계에선 당시 삼성 HBM 제품에 대한 기대감을 나타냈다는 평가가 나왔다.

SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 시장 경쟁은 갈수록 치열해지는 모습이다. 최근 SK하이닉스는 미국 인디애나주에 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 투자해 패키징 공장을 짓겠다는 계획을 발표한 데 이어 지난 24일에는 충북 청주시에 신규 반도체 공장 'M15X'의 건설을 위해 5조3000억원을 투자한다고 밝혔다.

'M15X'은 당초 낸드플래시용 최첨단 공장으로 계획됐다. 그러나, 생산시설이 부족해 HBM 주문에 대응하지 못하는 상황을 방지하기 위해 'D램은 경기 이천, 낸드플래시는 충북 청주'라는 SK하이닉스가 창립 후 지켜온 기존 생산 전략을 변경해 'D램 생산기지'로 바꾸는 결단을 내렸다.

젠슨 황(왼쪽) 엔비디아 최고경영책임자(CEO)와 이재용 삼성전자 회장이 지난해 실리콘밸리 서니베일의 일식집 사와스시에서 만나 기념 촬영을 하고 있다. [사진=사와 스시 페이스북 캡처]

삼성전자는 '설계-제조-패키징'을 한 곳에서 진행하는 '턴키(일괄 시행)' 전략으로 응수하고 있다. 삼성전자는 메모리부터 시스템 반도체, 패키징, 테스트까지 반도체 전 공정을 수행할 수 있는 유일한 업체다. 특히 삼성전자는 고객사 맞춤형으로 HBM의 설계·제작이 가능하다는 '공동 최적화'를 앞세워 고객사 확보에 나서고 있다.

아울러 삼성전자는 오는 2025년을 목표로 차세대 HBM인 HBM4(6세대)의 개발을 추진 중이다. 앞서 지난 2월 업계 최초로 36GB HBM3E(5세대) 12단 제품 개발에 성공한 데 이어, HBM4에는 16단 기술을 도입한다는 계획이다.

/권용삼 기자(dragonbuy@inews24.com)

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