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05.29 (수)

[인사이드 스토리]삼성전자에 미 보조금 '9조원' 의미는

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450억 달러 추가 투자하며 64억 달러 보조금 결정
TSMC·삼성·인텔 파운드리 삼파전 본격화


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/그래픽=비즈워치

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최근 삼성전자가 미국 정부로부터 9조원에 달하는 반도체 보조금을 지원받게 되며 업계의 관심이 쏠렸습니다. 당초 예상했던 60억 달러(약 8조3000억원)보다 많은 규모로 책정됐는데요. 삼성전자가 미국 내 투자를 대폭 확대한 덕이었죠.

투자금의 14.2% 지원 받는다

지난 15일(현지시각) 미국 정부는 삼성전자에 64억 달러(약 8조8500억원)의 보조금을 지급한다고 발표했습니다. 이는 미국이 지난 2022년 제정한 '반도체과학법(Chips and Science Act, 이하 반도체법)'에 따른 것인데요. 자국 내 반도체를 만드는 기업에게 반도체 보조금 390억 달러(약 53조9000억원)와 연구개발 지원금 132억 달러(약 18조2400억원) 등 5년간 527억 달러(약 72조8000억원)를 제공하는 것이 골자입니다.

삼성전자에 대한 지원금 규모는 앞서 발표된 인텔, TSMC에 이어 세 번째로 큰 금액입니다. 지난달 미국 상무부는 자국 반도체 업체인 인텔에 최대 85억 달러(약 11조7500억원) 보조금을 제공하고 110억 달러(약 15조2000억원) 규모 대출 지원을 한다고 밝힌 바 있고요. 이어 지난 8일에는 TSMC에 보조금 66억 달러(약 9조1200억원)와 50억 달러(약 6조9000억원)의 저리 대출을 제공키로 했습니다.

삼성전자에 지급되는 보조금은 이들보다는 적지만, 업계에서 추정했던 60억 달러보다는 소폭 늘어난 수준입니다. 또 미국에 투입되는 투자금 대비 보조금 비율은 인텔과 TSMC보다 높다는 점에서 의미가 있는데요.

인텔의 경우 1000억 달러(약 138조2000억원)를 투자하는 조건으로 85억 달러 보조금을 받고요. TSMC는 보조금 결정 전 400억 달러(약 55조3000억원)였던 투자액을 650억 달러(약 89조8000억원)로 상향 조정했습니다. 이에 따른 인텔의 투자금 대비 보조금 비율은 8.5%, TSMC는 10.2%입니.

삼성전자의 경우 지난 2021년 텍사스주 테일러에 170억 달러(약 23조5000억원)를 투자하기로 결정했었는데요. 이를 450억 달러(약 62조2000억원) 규모로 확충했습니다. 이에 따라 삼성전자의 투자금 대비 보조금 비율은 3개사 중 가장 높은 14.2%에 달합니다. 당초 미국 상무부가 '보조금을 투자액에 비례해 결정하겠다'는 원칙을 세웠던 것을 고려하면 다소 이례적인 결과인 셈이죠.

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美 파운드리 삼파전 시작

미국 정부의 주요 기업에 대한 보조금 지급이 일단락되며 미국 내 파운드리 경쟁이 본격화될 전망인데요. 미국에는 엔비디아를 비롯해 애플, 퀄컴 등 반도체 시장의 '큰 손'인 세계 유수 팹리스(반도체 설계회사)가 포진해 있습니다. 파운드리 업계의 승부를 좌지우지할 수 있는 중요한 시장인 거죠. 파운드리 3사가 미국 시장 진출에 속도를 내는 이유 중 하나인데요. 고객과 인접한 곳에서 반도체를 생산하면 고객사 수주에 유리하겠죠.

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지난해 7월 경계현 삼성전자 사장이 자신의 인스타그램에 공개한 테일러 팹 공사 현장./사진=경계현 사장 인스타그램 캡처

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경계현 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문장 사장이 지난 16일 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 "첨단 공정 기술을 기반으로 한 반도체 제조를 텍사스 중심부에 집중화함으로써 설계부터 완제품까지 미국에서 생산된 최첨단 제품을 고객에게 제공할 수 있게 됐다"며 "최첨단 제조 시설이 완공되면 미국 파트너 및 고객과 더욱 긴밀하게 연결될 것"이라고 강조한 것도 이 때문일 겁니다.

특히 현재 삼성전자는 미국 정부의 든든한 지원을 등에 업은 인텔의 추격을 따돌려야 하는 상황입니다. 인텔은 2030년까지 삼성전자를 제치고 세계 2위 파운드리가 되겠다고 선언하며, 파운드리 사업을 적극적으로 키우고 있는데요. 막대한 보조금과 저리 대출을 통해 미국 내 적극적인 투자를 계획, 실행하고 있습니다.

먼저 320억 달러(약 44조2000억원) 이상을 투자해 애리조나 챈들러에 위치한 오코티요 캠퍼스에 2개의 첨단 반도체 공장을 짓고 있고요. 또 기존 팹도 현대화해 최고 수준의 반도체를 생산하겠다는 목표를 갖고 있죠.

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뉴멕시코주 리오 랜초에 위치한 인텔의 새로운 팹 9./사진=인텔 제공

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뉴멕시코의 인텔 리오 랜초 캠퍼스에서는 40억 달러(약 5조5300억원) 이상을 투자해 첨단 패키징 제조 허브를 만들고 있습니다. 오하이오주 뉴올버니 부지에는 280억 달러(약 38조7000억원) 이상을 투자해 두 개의 새로운 첨단 칩 공장을 건설할 예정이죠.

파운드리 업계 1위인 TSMC의 입지도 공고합니다. TSMC는 이미 400억 달러(약 55조3000억원)를 투입해 애리조나주 피닉스에 팹 두 곳을 건설 중이죠.

삼성전자도 이번 보조금 지급과 투자 확대를 통해 미국 파운드리 시장의 승기를 잡겠다는 복안입니다. 삼성전자는 전일 자율공시를 통해 "이번 투자를 통해 반도체 생산 역량을 확대해 첨단 및 핵심 시스템 반도체 수요 증가에 대응하고 글로벌 반도체 공급망 안정화에 기여할 계획"이라고 밝히기도 했죠.

업계에 따르면 삼성전자는 현재 테일러에 건설 중인 반도체 공장에서 내년부터 4나노미터(nm) 및 2나노 반도체를 생산할 예정이고요. 테일러에 두 번째 공장을 짓고 2027년부터 4나노 이하의 첨단 반도체를 양산할 계획입니다. 패키징 및 연구개발(R&D) 시설도 새로 구축할 예정이죠.

다만 미국의 높은 인건비 탓에 공장 건설과 운영에 막대한 비용이 들어갈 것으로 예상되는 만큼, 현지에서 기대 이하의 수익성을 기록할 것이라는 우려도 나옵니다. 현재 미국은 인플레이션 영향으로 인건비가 지속 늘고 있는 추세인데다, 반도체 인력을 확보하기 위한 인텔·TSMC와의 경쟁까지 시작되면 인건비 상승은 피할 수 없을 것으로 예상되죠.

경 사장은 "삼성 반도체는 지구상에서 가장 작고 최첨단 컴퓨터 칩을 만들어 세상을 연결하겠다는 목표를 가지고 설립됐다"며 "테일러에서 우리의 꿈은 이제 막 시작됐다"고 언급했는데요. 삼성전자가 여러 장벽을 넘어, 어렵게 시작한 꿈을 이뤄낼 수 있을지 지켜보시죠.

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