엔비디아, 차세대 AI 칩 '블랙웰' 공개…"H100보다 30배 빠르다"

[AI리포터]

[디지털투데이 AI리포터] 엔비디아가 인공지능(AI) 칩에 대한 열기 속 중추 역할을 해온 H100의 뒤를 잇는 차세대 AI 칩 '블랙웰'(Blackwell)을 공개했다.

18일(현지시간) 더 버지 등 주요 외신에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행된 GTC2024 기조연설에서 "블랙웰이 AI의 기반이 되는 모델을 처리하는 속도가 몇 배나 빨라졌다"라며 "블랙웰 GPU는 새로운 산업 혁명을 이끄는 엔진"이라 밝혔다.

블랙웰 GPU는 대만 TSMC의 4나노미터 공정으로 만든 반도체 다이 두 개를 연결해 만든 칩이다. 여기에는 약 2080억개 트랜지스터가 집적됐으며 이전 모델인 호퍼(Hopper)를 계승한 것으로 알려졌다. 다이 두 개는 초당 10테라바이트(TB)의 대규모 데이터를 주고받는다.

또한 최대 576개의 GPU가 초당 1.8TB의 양방향 대역폭으로 서로 통신할 수 있는 차세대 NV링크가 내장됐는데, 총 27조개의 매개변수 모델을 지원한다.

이외에도 블랙웰에는 장시간 구동되는 데이터센터 환경에서 GPU와 메모리 신뢰성을 검증하는 AI 기반 RAS엔진, 민감한 데이터를 암호화해 보호하는 시큐어 AI 등이 탑재됐다.

젠슨 황은 "블랙웰이 음성 인식이나 이미지 생성 같은 비교적 단순한 AI 작업을 넘어서는 전환을 주도할 것"이라며 "H100 36개로 구성된 기존 시스템 대비 대규모 언어 모델(LLM) 처리 속도를 최대 30배 향상했다"라고 자신감을 내비쳤다.

<저작권자 Copyright ⓒ 디지털투데이 (DigitalToday) 무단전재 및 재배포 금지>