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▲ 양병내 산업통상자원부 통상차관보
산업통상자원부는 양병내 통상차관보가 방한 중인 존 뉴퍼 미국 반도체산업협회(SIA) 회장을 만나 두 나라의 반도체 분야 협력 방안을 논의했다고 밝혔습니다.
SIA는 미국 반도체 업계를 대변하는 단체로, 삼성전자, SK하이닉스 등 한국 기업도 국제회원사로 가입돼 있습니다.
양 차관보와 뉴퍼 회장은 미국의 반도체법 등 주요 정책 추진 현황을 공유하고 양국의 공급망 등 반도체 분야의 통상 협력 강화 방안에 대해 의견을 나눴습니다.
양 차관보는 지난해 한미·한미일 정상회담 등을 통해 한미 정부 간 반도체 분야 협력이 긴밀히 추진됐다고 평가하고, 올해 개최 예정인 제1차 한미일 산업장관회의를 계기로 협력을 확대하는 방안에 대해 협의했습니다.
양 차관보는 또 올해 인공지능(AI) 칩 등을 비롯해 반도체 시장이 성장할 것으로 기대하면서 양국 반도체 산업의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 민관 협력을 더욱 밀도 있게 추진하자고 제안했습니다.
(사진=산업통상자원부 제공, 연합뉴스)
김지성 기자 jisung@sbs.co.kr
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