마이크론은 26일(현지시간) 홈페이지를 통해 HBM3E을 본격 생산해 올해 2분기에 출하한다고 알렸다. 자사의 HBM3E가 경쟁사 대비 전력 효율이 30% 뛰어나 데이터센터 운영 비용 절감 효과가 있으며, 1베타 기술과 첨단 실리콘 관통전극(TSV) 등 다양한 혁신을 통해 HBM을 만들었다고 설명했다.
또한 "HBM3E가 엔비디아 'H200 텐서코어 그래픽칩(GPU)'에 탑재될 것"이라며 엔비디아가 신제품의 고객사임을 밝혔다.
마이크론테크놀로지 사무실 [사진=블룸버그통신] |
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H200은 생성형 AI 모델의 기반이 되는 대규모 언어 모델(LLM)에 적용해 이를 훈련하도록 설계된 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)다. 챗GPT를 개발한 오픈AI의 최신 LLM인 GPT-4를 훈련하는 데 사용되는 칩인 H100의 업그레이드 버전으로 지난해 11월 첫 공개됐다.
이날의 발표로 마이크론은 HBM 시장에서 주도권을 쥐고 있던 삼성전자와 SK하이닉스를 한발 앞서게 됐다.
업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 3월 HBM3E 양산을 시작할 계획이며, 2월 중 초도물량을 엔비디아에 공급한단 계획이다. 삼성전자는 지난해 말 HBM3E 출시 소식은 알렸으나, 제품 공급을 위한 엔비디아와의 퀄(승인) 작업을 마무리했는지 여부가 알려지지 않았다.
또 이날 마이크론은 다음 달에는 경쟁사 대비 1.2TB/s 이상의 성능과 뛰어난 에너지 효율을 자랑하는 36GB짜리 HBM3E 샘플을 고객사에 제공할 것이라는 로드맵도 밝혔다.
이날 마이크론의 발표로 SK하이닉스가 50% 이상 점유율로 1위를 달리고 있으며, 삼성전자는 2위를 차지하며 양강 구도를 형성하고 있는 HBM 시장에서의 지각 변동이 예고된다. 이 같은 발표에 이날 뉴욕증시에서 마이크론 테크놀로지(종목명:MU)의 주가는 장중 4% 넘게 올랐다.
koinwon@newspim.com
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