[미래 반도체 유니콘 열전]〈8〉세미파이브 “맞춤형 반도체 설계 플랫폼으로 AI 칩 개발 기간 단축”

지난달 서울 코엑스에서 개최된 '반도체 대전 2023'에 참가한 세미파이브

세미파이브는 고성능 인공지능(AI) 반도체를 효율적으로 개발할 수 있는 맞춤형 반도체 개발 플랫폼 기업이다. 삼성전자 파운드리 디자인솔루션파트너(DSP)로, 반도체 팹리스와 파운드리 간 가교 역할을 맡고 있다.

세미파이브는 현재 3개 시스템온칩(SoC) 설계 플랫폼을 개발했다. 설계 플랫폼은 반도체 설계자산(IP) 등 구성 요소를 미리 확보, 반도체 개발 기간을 단축하도록 돕는다. 특히 세미파이브는 반도체 팹리스가 요구하는 고성능 반도체 칩 설계에 최적화된 플랫폼을 제공하고 있다.

세미파이브는 플랫폼을 활용, 7건이 넘는 대규모 AI 반도체 프로젝트를 성공적으로 완료했다. 최근 파트너사인 퓨리오사AI가 세미파이브 14나노미터(nm) AI SoC 플랫폼을 활용한 서버용 AI 추론 커스텀 칩을 양산하기 시작했다. 리벨리온도 세미파이브 5nm 고성능컴퓨팅(HPC) SoC 플랫폼을 활용한 신경망처리장치(NPU) 칩을 내년 상반기 양산한다. 퓨리오사AI와 리벨리온은 국내 대표 AI 반도체 스타트업이다.

이같은 기술력을 인정받아 설립 4년 만에 누적 투자 2400억원을 달성했다. 지속적으로 사업 규모를 확장하고 AI 반도체 설계 역량을 갖춘 인재를 확보하는 중이다. 2021년에는 미국 산호세, 2023년 중국 상하이 사무소를 설립, 글로벌 선도 기업으로서의 입지를 다지고 있다.

세미파이브는 “'맞춤형 반도체의 새로운 글로벌 허브'가 되겠다는 비전으로 현재 보유한 핵심 역량인 엔지니어링, IP, 설계 자동화 툴(EDA), 소프트웨어, 후공정 기술을 더욱 강화하고 있다”며 “기존 디자인 하우스의 역할을 넘어 AI 반도체 설계 플랫폼까지 제공, 국내외 팹리스 업체가 더 빠르고 쉽게 다양한 제품을 만들 수 있도록 할 것”이라고 밝혔다.

조명현 세미파이브 대표

[조명현 세미파이브 대표 인터뷰]

“인공지능(AI) 반도체 팹리스에서 새로운 패러다임을 제시하는 회사가 되겠습니다.”

조명현 세미파이브 대표는 독자적인 AI 시스템온칩(SoC) 설계 방법론으로 AI 팹리스 기업이 새로운 사업 기회를 발굴하는데 기여하겠다고 강조했다. 서울대 전기공학부를 졸업한 그는 미국 메사추세츠공과대학(MIT)에서 반도체 설계 분야로 석박사 학위를 받았다.

조 대표는 글로벌 컨설팅사 보스턴컨설팅그룹(BCG)에 입사, 다수 글로벌 반도체 기업과 전략 프로젝트를 수행했다. 그는 “반도체 시장 전체를 파악하는 기회를 가질 수 있었다”고 설명했다. 반도체 시장의 눈을 키운 그는 2019년 세미파이브를 설립했다.

조 대표가 제시한 반도체 개발 패러다임 전환은 '속도와 비용' 문제의 해결이다. 그는 “기존 반도체 개발 방식은 IP 소싱부터 개념증명(PoC), 검증, 설계, 시제품 제작까지 많은 프로세스를 직접 진행해야 했다”며 “많은 비용과 인력, 최소 1~2년의 개발 기간이 필요하다”고 지적했다.

세미파이브는 이같은 과정의 상당 부분을 자동화하고 공통 부분을 재사용할 수 있는 SoC 설계 플랫폼을 개발, 팹리스 기업이 비용과 시간을 절약할 수 있도록 했다. 세미파이브 SoC 설계 플랫폼에 고객사가 보유한 핵심 IP와 소프트웨어만 탑재하면 기존 방식 대비 훨씬 빠르고 쉽게 반도체 칩을 개발할 수 있다는 의미다.

조 대표는 “세미파이브는 응용처와 공정 다변화를 통해 AI 반도체 플랫폼을 지속해서 개발하고 플랫폼 포트폴리오를 확장할 계획”이라며 “AI 반도체 전문 업체로서 글로벌 시스템 반도체 산업을 선도하는 기업으로 성장해 나갈 것”이라고 포부를 밝혔다.

세미파이브

※전자신문 [미래 반도체 유니콘 열전] 시리즈는 중소벤처기업부 혁신분야 창업패키지 (신산업 스타트업 육성) 사업 일환으로 서울대학교와 함께 진행한다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com

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