“TSMC 없으면 미국 5년 후퇴”…대만 정부가 최대 수혜자

세계 반도체 파운드리 1위 업체인 대만의 TSMC. [연합뉴스]

저명한 경영학자인 스티브 블랭크 컬럼비아대 교수는 최근 군사매체 워온더락(war on the rocks) 기고문에서 “21세기 첨단 칩(chip)은 지난 세기의 석유와 같다”며 “칩 생산을 통제할 수 있는 나라가 다른 나라의 군사·경제력을 좌우할 것”이라고 강조했다. 특히 파운드리(반도체 위탁생산) 세계 1위 대만 TSMC를 가리키며 “TSMC와 연결이 끊기면 미국의 국방·가전산업은 최소 5년 이상 후퇴할 것”이라 우려했다.

미·중 반도체 패권 갈등이 고조되는 가운데, 대만 정부와 TSMC가 발빠르게 ‘미국 편들기’ 행보를 보이고 있다. 미국과의 ‘반도체 동맹’을 다지며 자국 위상 제고를 꾀하는 모양새다.

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TSMC, 10나노 이하 첨단 반도체 칩 92% 생산

12일 시장조사업체인 트렌드포스에 따르면 TSMC는 지난해 파운드리 시장 점유율 54%를 차지해 압도적 1위다. 2위인 삼성전자(17%)는 TSMC의 3분의 1에도 못 미친다. 첨단 미세공정으로 분류되는 10㎚(나노·1㎚는 10억 분의 1m) 이하에선 TSMC의 장악력이 더 커진다. 보스턴컨설팅에 따르면 10나노 이하 반도체칩의 92%가 대만에서 생산(2019년)됐다. 3나노 핀펫(FinFET)과 극자외선(EUV) 노광장비를 활용한 포토리소그래피, 첨단 패키징도 TSMC의 경쟁력이다.

TSMC의 파운드리 고객사 국가별 비중 그래픽 이미지. [자료제공=트렌드포스, 외신]

지난해 TSMC가 생산한 반도체 중 60%를 애플·아마존·테슬라 등 미국 기업이 사들였다. 미국이 TSMC와의 전략적 협력 강화에 발 벗고 나서는 이유다. 게다가 코로나19로 촉발된 반도체 공급 부족이 장기화하면서 TSMC의 존재감은 더욱 부각됐다. 블룸버그통신에 따르면 지나 러만도 미 상무장관은 “TSMC에 미국 업체로 반도체를 우선 공급해 달라고 단 하루도 빠짐없이 압박하고 있다”며 “해법은 미국 내에서 더 많은 첨단 반도체 칩을 생산하는 것”이라고 말했다.

주요 반도체 기업 투자계획. 그래픽=김경진 기자 capkim@joongang.co.kr

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TSMC는 미국의 투자 요청에 즉각 화답했다. 360억 달러(약 41조원)를 투입해 미국 애리조나주에 5나노 미세공정의 파운드리 공장을 최대 6곳 건설하는 방안을 검토 중이다. 동시에 중국과는 ‘손절’에 나섰다. 지난해 화웨이에 반도체 공급을 중단하더니, 올 초 파이티움·선웨이 마이크로일렉트로닉스 등과도 거래를 끊었다. 중국 난징에 투자계획을 밝혔지만 29억 달러(약 3조원)를 투입해 28나노 공정의 차량용 반도체 공장을 증설하는 수준이다.

이에 따른 수혜는 대만 정부가 챙기고 있다. 토니 블링컨 미 국무장관은 이달 말 개최되는 세계보건총회(WHA) 연례회의에 대만을 옵서버 자격으로 참가시켜달라고 세계보건기구(WHO)에 요청하는 성명을 발표했다. 조 바이든 미국 대통령은 지난달 크리스 도드 전 상원의원을 대만에 파견해 “(대만의) 국제 역할 확대를 돕고 방위 투자를 지원하겠다”는 메시지를 차이잉원 대만 총통에게 전했다.

반도체 산업 분야별 시장 점유율. 그래픽=김경진 기자 capkim@joongang.co.kr

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미국에 공장 6곳 검토…수혜는 대만 정부가

대만의 상황은 미·중 갈등 사이에서 ‘샌드위치’ 신세가 된 한국과 종종 비교된다. 한국도 대만처럼 미국과 손잡아야 한다는 지적도 나온다.

하지만 전문가들은 “두 나라의 상황이 전혀 다르다”고 강조한다. 노근창 현대차증권 리서치센터장은 “TSMC의 주 고객사는 애플 등 미국의 거대 팹리스 기업”이라며 “미국 시장을 절대 놓쳐서는 안 되는 TSMC가 미국 손을 잡는 건 당연한 선택일 뿐”이라고 말했다.

김형준 차세대지능형반도체사업단장(서울대 명예교수)은 “한국은 메모리로 중국을, 파운드리로 미국을 동시에 공략할 수 있다”며 “미국에 전적으로 의존해야 하는 TSMC의 방식과 다른 한국만의 전략적 균형이 필요하다”고 말했다.

■ 용어 설명

☞핀펫=3차원 입체 구조의 칩설계 및 공정 기술

☞포토리소그래피=반도체 웨이퍼 위에 감광물질 바른 뒤 빛을 가해 사진을 찍듯 회로를 만드는 방법

☞첨단 패키징 기술=여러 기능의 반도체를 이어붙여 하나의 칩으로 다양한 성능을 뽑아내는 기술

박형수 기자 hspark97@joongang.co.kr

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