일진머티리얼즈, 1.5㎛ 반도체용 초극박 국산화…세계 두 번째

일진머티리얼즈 동박./일진머티리얼즈 제공

일진머티리얼즈는 25일 국내 최초로 1.5㎛ (마이크로미터) 반도체용 초극박(Ultra Thin Copperfoil) 국산화에 성공했다고 밝혔다. 세계에서 두 번째로 개발에 성공한 것이다.

반도체 패키지에 쓰이는 초극박은 두께는1.5㎛로 정보기술(IT) 산업 분야에서 쓰이는 동박 중 가장 얇다. 초극박 시장은 그동안 일본 기업인 미쓰이가 독점하고 있었다.

일진머티리얼즈는 2006년 초극박 제품 개발에 성공했고, 이후 10여년간 시행착오 끝에 최근 글로벌 반도체 업체들의 인증 획득과 양산에 성공했다고 설명했다.

양점식 일진머티리얼즈 대표는 "이번 국산화 성공으로 수입 대체 효과는 물론 경쟁업체가 넘볼 수 없는 초격차 기술을 확보하게 됐다"고 평가했다.

최락선 기자(rocksun@chosunbiz.com)

<저작권자 ⓒ ChosunBiz.com, 무단전재 및 재배포 금지>