일진그룹 관계자는 "이 제품은 일본 미쯔이가 독점하던 제품으로 일진머티리얼즈가 국내 기업으로는 최초, 세계에서는 두 번째로 개발에 성공했다"고 말했다. 그러면서 이 관계자는 "초극박은 반도체 패키지에 쓰이고, 두께는 1.5㎛로 전자 정보기술(IT) 산업 분야에서 쓰이는 동박 중 가장 얇다"며 "최근 가장 많이 쓰이는 전기자동차 배터리용 동박의 두께 4.5~10㎛ 보다 얇고, 극한의 제조 기술이 필요해 동박 업계에선 꿈의 제품으로 불린다"고 덧붙였다.
전자·IT기기가 소형화, 고집적화되면서 초미세회로를 구현하려는 반도체 제조사들의 수요가 증가했지만 우리나라에는 양산 기업이 없어 일본 미쯔이가 반도체용 초극박 시장을 독점하고 있었다. 일진머티리얼즈는 2006년 초극박 제품 개발에 성공했고, 15년간 시행착오 끝에 최근 세계적인 반도체 업체들로부터 인증을 획득한 데 이어 양산에도 성공했다.
양점식 일진머티리얼즈 대표는 "초극박은 동박 업계에서 궁극의 기술로 세계적으로도 양산에 성공한 회사는 미쯔이가 유일했다"며 "이번 국산화는 경쟁업체가 넘볼 수 없는 초격차 기술을 확보했다는 데 의미가 있다"고 말했다.
일진머티리얼즈는 1978년부터 국내 최초로 동박 개발에 나서 국산화에 성공한 소재 전문 기업이다. 동박은 개발 당시 전자제품 PCB인쇄회로기판의 필수 소재였고, 지금은 전기자동차와 전력저장장치(ESS) 등 2차전지 배터리로 사용처가 확대됐다. 1999년 당시 과학기술부는 일진머티리얼즈의 동박 제조 기술을 '20세기 한국의 100대 기술'로 선정하며 그 가치를 인정했다.
일진그룹 관계자는 "현재 PCB기판용, 전기자동차 배터리용 동박은 일진머티리얼즈를 비롯해 SK넥실리스, 두산솔루스 등 국내 기업과 대만 장춘, 중국 왓슨 등이 기술을 보유하고 있다"면서 "1.5㎛ 반도체용 초극박 인증·양산에 성공한 회사는 일본 미쯔이 이후 일진머티리얼즈가 유일하다"고 강조했다.
[신수현 기자]
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