일진머티리얼즈, 국내최초 반도체용 '초극박' 생산성공

[머니투데이 이재윤 기자]

일진머티리얼즈가 국산화에 처음 성공한 1.5㎛ 반도체용 초극박 (Ultra Thin Copperfoil) 제품 자료사진./사진=일진머티리얼즈

소재 전문기업 일진머티리얼즈는 국내 최초로 1.5㎛(마이크로미터) 반도체용 '초극박(Ultra Thin Copperfoil)' 국산화에 성공했다고 25일 밝혔다. 일본의 1개사(미쯔이)가 독점하던 제품으로 국내 기업으로는 최초, 세계에선 두 번째다.

반도체 패키지에 쓰이는 초극박은 전자 IT 산업 분야에서 쓰이는 동박 중 가장 얇은 제품이다. 두께가 머리카락 두께의 약 100분의 1 수준인 1.5㎛이다. 높은 기술력이 필요해 업계에선 꿈의 제품으로 불린다.

최근 가장 많이 쓰이는 전기자동차 배터리용 동박의 두께 4.5~10㎛ 보다 얇다. 최근 전자기기가 소형화·고집적화 되면서 초미세회로를 구현하려는 반도체 제조사들의 수요가 높아졌지만, 국내 양산기업은 없었다.

일진머티리얼즈는 2006년 초극박 제품 개발에 성공했고, 15년간 시행 착오 끝에 최근 글로벌 반도체 업체들의 인증 획득과 양산에 성공했다. 반도체용 초극박 인증 및 양산에 성공한 회사는 일본 미쯔이 이후 일진머티리얼즈가 유일하다.

1978년 일본이 독점하고 있던 동박기술도 국내 최초로 국산화 한 것도 일진머트리얼즈다. 동박은 앞서 전자제품 PCB기판의 필수 소재였으며 현재는 전기자동차와 ESS(전력저장시스템) 등 대형 2차전지 배터리로 사용처가 확대됐다.

양점식 일진머티리얼즈 대표는 “초극박은 업계에선 궁극의 기술”이라며 “이번 국산화 성공으로 수입 대체효과는 물론 경쟁업체가 넘볼 수 없는 초격차 기술을 확보했다는데 의미가 있다”고 말했다.

이재윤 기자 mton@mt.co.kr

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