갤럭시S20 속 비번·지문 정보 2㎜칩이 지킨다

삼성, 모바일용 보안솔루션 공개

S3K250AF

최신 스마트폰 ‘갤럭시S20’에 탑재된 모바일 기기용 보안 장치를 삼성전자 반도체 부문이 공개했다. 가로 길이 2㎜ 수준의 초소형 보안 칩에 소프트웨어(SW)를 더해 비밀번호·지문 등 개인 식별정보에 대한 해킹 위협을 최소화했다.

26일 삼성전자 시스템LSI사업부는 하드웨어 보안 칩 ‘S3K250AF’(사진)에 독자적인 보안 SW가 더해진 통합 보안솔루션을 발표했다. 시스템LSI사업부는 삼성전자에서 시스템반도체(비메모리) 개발을 맡고 있다.

이번 솔루션은 크게 하드웨어와 소프트웨어, 두 가지로 구성돼 있다. 통상적인 스마트폰이라면 비밀번호·지문 등을 일반 메모리 반도체에 저장한다. 하지만 갤럭시S20에는 민감한 개인 정보를 별도 보안 칩에 따로 보관하는 방식을 썼다고 한다. 삼성전자는 이를 “스마트폰 속 ‘디지털 금고’로 개인 정보를 지키는 형식”이라고 소개했다.

삼성의 2㎜ 보안 칩에는 오류횟수를 0회로 초기화시키거나 이용자 정보가 스마트폰에서 공용 서버로 이동하는 중에 벌어지는 해킹 등 외부 공격을 방어할 수 있는 보안 SW가 더해졌다.

김영민 기자 bradkim@joongang.co.kr

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