"삼성전자, 퀄컴 5G 모뎀칩 생산 계약 수주"

파운드리 점유율 회복 나설 듯

서울 서초구 삼성전자 본관 깃발. 2020.1.1/뉴스1 © News1 박세연 기자

(서울=뉴스1) 정상훈 기자,권구용 기자 = 삼성전자가 미국의 반도체·통신장비 업체인 퀄컴(Qualcomm)으로부터 5세대 이동통신(5G) 모뎀칩 생산 계약을 수주했다고 로이터통신 등 외신들이 18일(현지시간) 보도했다.

로이터는 두 명의 소식통을 인용해, 삼성전자가 스마트폰 기기 등 5G 통신망을 연결하는 퀄컴의 'X60' 모뎀칩 일부를 제작할 것이라고 전했다. 'X60'은 삼성의 5나노 공정으로 제작된다.

소식통은 대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC도 5나노 모뎀을 제작할 것으로 보인다고 전했다.

삼성전자는 메모리 반도체와 모바일 AP 등을 직접 설계·생산하는 것 외에도, 팹리스(반도체 설계업체)로부터 설계도면을 받아서 위탁생산하는 파운드리 사업도 하고 있다. 삼성전자는 세계 1위 팹리스인 퀄컴과 14나노 공정부터 10나노, 7나노 공정까지 협력하고 있다.

로이터는 삼성전자의 이번 퀄컴 계약 수주를 시스템 반도체 시장에서의 점유율을 다시 확보하기 위한 노력에 진전이 있었음을 보여주는 것이라고 평가했다.

삼성전자는 올해부터 5나노 칩 양산을 시작하는 TSMC로부터 시장점유율을 다시 확보하기 위해 5나노 공정 강화할 계획이라고도 로이터는 덧붙였다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 52.7%, 삼성전자는 17.8%였다.

올해 5G가 상용화로 인해 'X60'가 많은 모바일 장치에서 사용될 가능성이 높은 만큼, 삼성전자도 이번 계약 수주를 통해 파운드리 사업을 더욱 활성화시킬 수 있을 것으로 전망된다.

로이터는 퀄컴이 X60의 모뎀칩 샘플을 1분기 중으로 고객사들에게 보낼 예정이라고 밝혔다.
sesang222@news1.kr

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