이슈 5세대 이동통신 [더벨]GCT세미컨덕터, 美 1위 무선 사업자와 5G 칩셋 공동 개발 머니투데이 원문 방글아기자 입력 2020.01.16 09:25 댓글 첫 댓글을 작성해보세요 글자 크기 변경 작게 기본 크게 가장 크게 출력하기 페이스북 공유 엑스 공유 카카오톡 공유 주소복사 주소복사가 완료되었습니다 기사로 돌아가기