[더벨]GCT세미컨덕터, 美 1위 무선 사업자와 5G 칩셋 공동 개발

[더벨 방글아 기자] [5G 최고 속도 구현하는 RF 및 모뎀 상용화 도전]

더벨|이 기사는 01월16일(08:58) 자본시장 미디어 '머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다.

코스닥 상장사 아나패스 관계사인 GCT세미컨덕터가 최근 미국 1위 무선 사업자와 5G 칩셋 솔루션 개발 협력 계약을 체결하고 5G 전 주파수를 최고 속도로 지원하는 무선송수신기(RF)와 모뎀 칩셋 상용화에 나선다.

GCT세미컨덕터는 미국 무선 사업자 A사와 계약을 통해 개발비를 지원받아 4G 대비 10배 이상 빠르며 전대역 5G 주파수를 지원하는 RF 및 모뎀 칩셋을 개발한다고 16일밝혔다.

GCT세미컨덕터가 개발할 이번 제품은 세계 5G 표준 규격 (3GPP 5G NR Rel. 15)을 완벽히 지원하고 6Gbps 이상의 가장 빠른 다운로드 속도를 낼 수 있는 것이 특징이다. 28GHz/39GHz 듀얼 대역 밀리미터파 (mmWave) 및 sub-6GHz 대역을 포함 모든 5G 주파수를 지원하는 것은 물론 4G LTE망과 연계를 통해 4G 인프라에서도 원활한 무선인터넷 접속을 가능케 한다는 목표다.

양사는 다양한 5G 단말기에 적용·보급하기 위한 상용화 계획에 중점을 두고 이번 협력을 진행할 계획이다. 존 슐레이퍼(John Schlaefer) GCT세미컨덕터 사장은 "미국 1위 사업자의 5G 네트워크 확대에 주요한 파트너가 된 것에 매우 기쁘다"며 "모듈과 모바일라우터, 스마트폰, 무선 옥외 및 댁내 모뎀 등 다양한 5G 단말기 확대에 기여할 것"이라고 밝혔다. 이어 "지난 수년간 4G부터 4.75G LTE까지 칩셋 상용화 경험을 바탕으로 최고의 성능과 경쟁력을 갖춘 5G 칩셋을 개발할 것"이라고 강조했다.

GCT세미컨덕터는 현재 4.5G/4.75G LTE 제품을 주력 생산해 전세계 주요 통신 사업자들에게 공급하고 있는 팹리스(Fabless) 반도체 기업이다. 4G LTE와 NR을 겨냥해 무선 주파수, 기저대역 모뎀, 디지털 신호 처리 기능을 한 개의 실리콘 다이에 통합해 시스템온칩(SoC) 솔루션으로 제공하고 있다.

앞서 세계 최초로 LTE와 와이맥스(WiMAX)용 싱글칩 솔루션과 4x4 멀티안테나입출력(MIMO)를 지원하는 4.5G LTE 칩셋을 상용화했다. 올해는 4G를 넘어 5G 표준과 28GHz/39GHz 듀얼 대역 밀리미터파 및 sub-6GHz를 모두 지원하는 세계 최고 경쟁력의 5G 칩셋 제품을 올해 출시할 예정이다.

방글아 기자

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