퀄컴, 5G 속도 대폭 늘린 칩 '스냅드래곤865' 공개…"삼성·TSMC서 생산"

퀄컴이 내년 삼성전자, LG전자 등 주요 스마트폰 기업에 탑재될 모바일 시스템온칩(SoC)인 '스냅드래곤 865'와 '스냅드래곤 765·765G'를 공개했다. 파운드리(위탁생산)는 대만의 TSMC와 삼성전자가 나눠가졌다. 두 회사의 7나노 극자외선(EUV) 공정의 완성도에 따라 생산량 규모는 희비가 갈릴 전망이다.

퀄컴은 4일(현지시각) 미국 하와이에서 열리고 있는 '스냅드래곤 테크 서밋 2019' 행사에서 내년 플래그십 제품인 스냅드래곤 865 모바일 플랫폼의 세부 사항을 공개했다. 스냅드래곤 865는 내년초부터 쏟아져 나올 삼성전자의 갤럭시S11 등 신제품 스마트폰의 '두뇌' 역할을 할 것으로 보인다.

퀄컴 스냅드래곤 865 모바일 플랫폼칩. /퀄컴 제공

이번에 퀄컴이 공개한 스냅드래곤 865 플랫폼은 최신 모뎀칩인 X55를 통해 5G 통신칩 중에서도 업계 최고 속도인 7.5Gbps 속도의 데이터 다운로드를 지원한다. 기존 5G 모뎀인 X50보다 최대 속도가 50% 가량 증가한 셈이다.

다만 스냅드래곤865는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 모뎀칩을 하나의 칩 안에 통합한 원칩 솔루션이 아니라 두 개의 칩으로 분리돼 탑재된다. 퀄컴은 "가장 효율적인 설계 방식"이라며 구체적인 이유를 밝히진 않았지만, 모뎀칩을 소형화해 통합 칩셋 안에 녹이는 데 공정상의 어려움을 겪은 것으로 업계는 추정하고 있다.

모바일 기기의 인공지능(AI) 기능 지원이 점점 보편화하는 추세에 따라 퀄컴은 스냅드래곤 865에 새로운 AI 엔진인 헥사곤(Hexagon) 698을 탑재했다. 이 엔진은 최대 15 TOPS(Trillion Operations 초당 1조회)의 연산 성능을 구현한다. 전작인 4세대 퀄컴 AI 엔진 대비 TOPS는 4배 향상됐지만 전력 소모량은 오히려 35% 줄었다.

이미지·동영상 처리(ISP) 엔진은 초당 2기가픽셀을 처리할 수 있는 스펙트라 480이 적용됐다. 64비트(bit)로 동작하는 크라이오(Kryo) 585 CPU의 최대 클럭은 2.84㎓(숫자가 클수록 고성능)며, GPU로는 아드레노(Adreno) 650을 내장했다. CPU, GPU 모두 이전 제품보다 각각 25% 가량 성능이 향상됐다.

스냅드래곤 865의 동생격 라인업인 스냅드래곤 765와 스냅드래곤 765G는 게임 특화한 중·저가형 모델이다. 이 제품은 플래그십 제품인 스냅드래곤 865와 비교해 세부 사양에서 차이가 있다. 모뎀으로는 최대 3.7Gbps 속도를 지원하는 5G 모뎀칩 'X52'를 탑재했다.

지문인식의 보안성을 한층 끌어올린 새로운 '3차원 소닉 맥스' 지문인식 솔루션도 이번 스냅드래곤 제품군에 적용될 전망이다. 지난해 선보인 3D 소닉 맥스 대비 지문인식 범위를 17배 확대했다. 한 손가락뿐 아니라 두 손가락 지문인식이 가능하다. 지문 굴곡뿐 아니라 손가락에 흐르는 피의 흐름을 읽는 것으로 보안성을 강화했다.

이번에 공개된 퀄컴의 신제품들은 세계 최대의 파운드리 기업인 대만 TSMC와 삼성전자에서 생산될 예정이다. 플래그십 제품인 스냅드래곤 865의 경우 대만 TSMC가 생산을 맡았으며, 스냅드래곤 765, 765G 모델은 삼성전자에서 생산될 예정이다. 세 모델 모두 각사의 7나노 공정에서 생산될 것으로 알려졌다.

반도체 업계 관계자는 "TSMC와 삼성의 7나노 공정이 서로 다른데 삼성의 경우 아직 초기 단계인 EUV 노광장비로 퀄컴의 칩을 생산할 전망"이라며 "양측의 생산라인에서 나오는 제품의 수율과 안정성, 최적화 속도에 따라 생산량이 달라질 것이며 이에 따라 추후에 퀄컴이 두 회사에 맡기는 물량의 비중도 희비가 갈릴 것"이라고 설명했다.

황민규 기자(durchman@chosunbiz.com)

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