오포·비보·샤오미, 5G 개발 위해 삼성 퀄컴 등 업체와 협력

[디지털투데이 양대규 기자] 자체 개발한 5G 모뎀을 사용하는 삼성전자와 화웨이를 제외한 다른 스마트폰 기업들이 차세대 5G 스마트폰 개발을 위해 복수의 칩 공급 업체들과 협력하고 있는 것으로 나타났다.

17일 디지타임즈는 중국 1위 업체인 오포를 비롯한 비보, 샤오미, 원플러스 등은 2020년 상반기 출시 예정인 5G 모델을 개발하기 위해 복수의 칩 공급업체와 협력하고 있다고 보도했다.

디지타임즈에 따르면, 중국 업체들이 퀄컴, 삼성전자, 미디어텍, 유니섹(Unisoc) 등의 SoC(시스템온칩)를 사용해 5G 지원 모델을 개발하고 있다. 특히 퀄컴의 경우, 5G 특허와 관련 IP 제품 측면에서 경쟁 우위를 점하고 있으며, mmWave 기술에서도 경쟁 우위를 점하고 있기 때문에 중국 단말기 판매업체들이 퀄컴 스냅드래곤 플랫폼에 구매 우선순위를 부여할 것으로 전망된다.

업계는 퀄컴이 글로벌 5G SoC 시장을 선점하기 위해서는 비보, 샤오미, 오포 등의 안드로이드 단말기 협력사가 삼성전자와 화웨이에 비교해 가격 대비 성능이 높은 5G 모델을 얼마나 빨리 출시하느냐에 달려 있다고 보고 있다.

최근 미디어텍은 내년 1분기에 두 번째 5G SoC를 발표할 계획으로, 세계 최초로 서브6 GHz 5G 표준을 지원하는 SoC 솔루션을 출시해 5G SoC 부문에서 선두로 치고 나갈 계획이다. 오포와 비보 등이 미디어텍의 SoC를 이용해 5G 모델을 만들고 있는 것으로 알려졌다. 업계 소식통에 따르면, 미디어텍은 2020년 상반기 대량생산을 시작하기 위한 고객의 로드맵을 맞추기 위해 전속력으로 움직이고 있다.

삼성전자는 5G SoC를 자사 제품에서 해외 시장으로 확대할 계획으로 보인다. 업계는 D램(DRAM), 플래시 메모리, OLED 패널을 5G 모뎀과 함께 통합한 패키지로 판매할 것으로 보고 있다. 일부 중국 휴대폰 브랜드들은 이 패키지 상품에 관심을 보이며, 일부 개발 프로젝트를 진행하고 있다.

유니섹은 5G 기술을 지원하는 유니섹 타이거와 유니섹 아이비라는 두 개의 5G 칩 플랫폼을 출시했다. 이 회사는 TSMC에서 7nm 공정으로 두 칩을 생산한다.

디지타임즈는 "단말기 브랜드가 관련 솔루션을 테스트하고 시장 포지션을 파악해 구매 결정을 내리는 2019년 4분기에는 개별 칩 제조사에 대한 주문 가시성이 명확해질 전망"이라고 분석했다.

퀄컴의 스냅드래곤 X50 5G 모뎀(사진=퀄컴)

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