13개 대학은 강원대, 건국대, 군산대, 금오공과대, 서경대, 숭실대, 울산과기원, 이화여대, 전북대, 중앙대, 청주대, 충북대, 홍익대 등이다.
이들 대학들은 올 2학기부터 전자공학과 등 기존 반도체 유관학과에 3학년 학생들을 대상으로 반도체 설계 특화과목(반도체 공정이론, 반도체 설계 및 제작 등)을 추가 개설할 계획이다.
2021년 이후 매년 200명 이상의 반도체 설계인력이 배출될 것으로 기대된다.
산업부는 반도체설계교육센터(IDEC) 및 한국전자통신연구원(ETRI)과 연계해 참여 대학생들이 설계 프로그램(EDA Tool)을 실습할 수 있도록 지원할 계획이다.
반도체산업협회도 산학협의체를 구성해 산업계에서 요구하는 교육내용이 전공과정에 반영될 수 있도록 팹리스 기업들을 대상으로 한 심층인터뷰 및 교육수요 조사 등을 진행할 예정이다.
정승일 산업부 차관은 “시스템반도체 설계전공트랙과정 개설은 지난 4월 말 발표된 시스템반도체 비전과 전략의 후속조치로, 전체 반도체시장의 절반 이상을 차지하는 시스템 반도체 분야의 인력양성이 체계적으로 이뤄 질 수 있도록 지원하겠다“고 말했다.
kiluk@newspim.com
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