고위 임원, 삼성·하이닉스에 요청
한국산 부품 수입 연 12조원 넘어
미국 압박에 제재 동참 기업 늘자
해외 거래선 단속에 직접 나선 듯
27일 재계 안팎에 따르면 화웨이 모바일사업부 소속 한 고위 임원이 지난 23~24일 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 대기업 임원진과 만나 기존 계약 조건대로 부품 공급을 이행해 달라고 요청했다.
한 재계 관계자는 “미국 트럼프 행정부의 압박에도 부품 공급을 차질없이 유지해달라는 당부 차원인 것으로 알고 있다”고 설명했다.
[그래픽=차준홍 기자 cha.junhong@joongang.co.kr] |
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현재 화웨이가 구매하는 한국산 부품 규모는 연간 106억5000만 달러(약 12조6000억원)에 달한다. 삼성전자는 올 1분기 사업보고서에서 “삼성전자의 주요 매출처는 애플, AT&T, 도이치텔레콤, 화웨이, 버라이즌(알파벳순)으로 이들이 차지하는 매출 비중은 전체의 15% 수준”이라고 밝혔다. SK하이닉스도 화웨이가 생산하는 스마트폰·PC에 D램과 낸드플래시를 납품하고 있다.
반도체 이외에도 삼성디스플레이는 스마트폰에 들어가는 디스플레이, LG이노텍은 카메라 모듈을 공급하고 있다. 또한 LG디스플레이는 화웨이에 모바일용 유기발광다이오드(OLED) 패널 공급을 위한 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다.
화웨이 모바일사업부 임원의 한국 기업 방문은 26일과 27일 연이어 공개된 런정페이(任正非·75) 화웨이 창업자의 중국 관영매체 CCTV 인터뷰 내용과는 상반되는 움직임이다. 그는 트럼프 행정부의 대중 강경 조치에 대해 “우리는 단기 돌격전이 아닌 장기 지구전을 준비하고 있다”며 “싸울수록 더 강해질 것”이라고 강조했다.
닛케이에 따르면 화웨이는 트럼프 행정부의 대중 무역 강경책에 대비할 목적으로 핵심 부품의 경우, 최대 1년 치를 재고로 쌓아뒀다. 5세대(5G) 이동통신 장비에 탑재되는 퀄컴·인텔의 미국산 칩셋이 이에 해당한다. 스마트폰 부품의 경우, 통신 장비에 비해선 쌓아둔 물량이 적은 것으로 알려져 있다.
KT 최고재무책임자(CFO)를 지낸 김연학 서강대 기술경영전문대학원 교수는 “화웨이가 자회사인 하이실리콘을 활용해 각종 칩셋의 자체 설계·개발에 나설 거라고 하지만, 이전과 비교해서 성능이 떨어질 수밖에 없을 것”이라고 내다봤다.
화웨이가 자랑하는 모바일 프로세서 ‘기린’만 하더라도 설계 툴을 영국의 반도체 설계 업체 ARM에서 라이선스 형태로 빌려와야 만들 수 있다. ARM은 최근 트럼프 행정부의 요청에 따라 화웨이와 거래를 일시 중단하겠다고 밝혔다.
기술 탈취·유출 혐의로 화웨이에 앞서 미국의 제재를 받은 통신장비업체 ZTE와 반도체 업체 푸젠진화는 엄청난 타격을 입었다. 중국 통신장비 업체인 ZTE는 지난해 4월 배상금 14억 달러를 지불하고, 경영진 교체 등 미국의 요구를 수용했다. 푸젠진화는 D램 반도체를 양산하려던 계획을 잠정 포기한 것으로 알려졌다.
김영민 기자 bradkim@joongang.co.kr
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