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삼성전자 반도체 연구원이 생산된 웨이퍼를 들고 포즈를 취하고 있다. /삼성전자 제공 |
18일 반도체업계와 글로벌 시장조사업체 IC인사이츠 등에 따르면, 올해 세계에서 새로 가동하는 300㎜ 웨이퍼 팹은 모두 9곳이다. 이는 2007년의 12곳 이후 12년 만에 최대 규모다. 이어 내년에도 6곳이 추가로 가동할 예정이어서, 지난해 112개였던 세계 300㎜ 웨이퍼 팹은 내년까지 127곳으로 13.4% 늘어날 전망이다. 300㎜ 웨이퍼 팹은 2009년 68곳에 불과했다. 10년만에 2배 가까이 늘어나게 된 셈이다.
웨이퍼는 크기가 클수록 생산 효율이 높다. 300㎜ 웨이퍼 팹이 늘어나면 공급에 가속도가 붙게 된다. 또 올해와 내년 가동이 예정된 15곳 가운데 상당수는 D램과 낸드플래시 등 메모리 제품을 생산하는 시설이다. 최근 메모리 가격은 급락하고 있어, 공급과잉으로 인해 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660)등 국내 반도체 기업 부담이 더해질 것으로 예상된다.
올해 새로 가동하는 300㎜ 웨이퍼 팹 9곳 가운데 5곳은 중국에 있다. 일각에선 중국의 반도체 굴기(堀起)가 현실화되는 것이 아니냐는 우려도 나온다. 그러나 전문가들은 "중국 반도체 산업이 고속성장을 이루긴 어렵다"는 분석도 내놓고 있다. IC인사이츠는 최근 보고서에서 "중국이 앞으로 몇년간 대규모 투자에 힘입어 반도체 수입 의존도를 낮출 수 있겠지만, 미중 무역전쟁 등으로 인한 견제로 난항을 겪을 것으로 보인다"며 중국의 2023년 글로벌 반도체 시장 점유율을 8.2%로 내다봤다.
윤민혁 기자(beherenow@chosunbiz.com)
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