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06.26 (수)

TSMC, 차기 애플 아이폰용 칩셋 생산 돌입

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블룸버그는 소식통을 인용해 22일(현지시각) 대만의 반도체 위탁생산 업체 TSMC가 신형 아이폰에 탑재될 A12 칩 양산을 시작했다고 보도했다. A12 칩은 7나노미터(㎚, 10억분의 1m) 공정으로 생산될 예정이다.

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A12는 아이폰8,아이폰X(텐)에 쓰인 10㎚의 칩셋보다 더 미세한 공정으로 제작된다. 일반적으로 반도체 제조 공정이 세밀화되면 데이터 처리 속도가 빨라지며 내부 공간이 줄어든다.

애플은 가을쯤 세 가지 종류의 신형 아이폰을 출시할 예정이다.

IT조선 정미하 기자 viva@chosunbiz.com
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