산업부, 삼성 작업환경보고서 국가핵심기술 여부 결론 못내

"심도있는 검토 위해 조속한 시일에 전문위원회 추가 개최"

(서울=연합뉴스) 김동현 기자 = 산업통상자원부가 16일 반도체 분야 전문가들과 삼성전자 반도체 공장의 작업환경측정결과보고서에 국가핵심기술에 해당하는 내용이 있는지 심의했지만 결론을 내리지 못했다.

산업부는 조만간 2차 회의를 열어 심의를 마무리할 방침이다.

산업부는 이날 오전 서울에서 산업기술보호위원회 반도체전문위원회를 개최하고 삼성전자 반도체 공장의 작업환경보고서에 국가핵심기술에 해당하는 내용이 포함됐는지 논의했다.

반도체전문위원회는 산업부와 국가정보원 등 정부위원 2명과 반도체 관련 학계, 연구기관, 협회 등 민간위원 13명으로 구성됐다.

위원들은 보고서에 현재 반도체 분야에서 지정된 7개 국가핵심기술로 볼 수 있는 내용이 포함됐는지 검토했다.

7개 기술은 30나노 이하급 D램과 낸드플래시에 해당되는 설계·공정·소자기술 및 3차원 적층형성 기술과 조립·검사기술, 30나노급 이하 파운드리에 해당되는 공정·소자기술 및 3차원 적층형성 기술, 모바일 애플리케이션 프로세서 SoC 설계·공정기술, LTE/LTE_adv Baseband 모뎀 설계기술 등이다.

위원들은 검토할 보고서 양이 많아 한 차례 회의만으로 결론 내리지 못한 것으로 알려졌다.

작업환경보고서는 6개월마다 공장별로 작성하는데, 삼성전자는 온양뿐 아니라 기흥, 화성, 평택의 반도체 공장에 대해서도 지난 수년간 작성된 작업환경보고서를 제출했다.

산업부는 "논의 결과 사업장별·연도별 작업환경측정결과보고서를 보다 구체적이고 심도 있게 검토하기 위해 조속한 시일 내에 전문위원회를 추가 개최하기로 했다"고 밝혔다.

삼성디스플레이가 신청한 충남 탕정 LCD 패널 공장의 보고서에 대해서도 디스플레이전문위원회에서 국가핵심기술 여부를 판정할 방침이다.

전문위원회는 국가핵심기술 여부만 확인할 뿐 정보공개 여부나 적절성에 대해 판단할 권한이 없다.

'산업기술의 유출방지 및 보호에 관한 법률'(이하 산업기술보호법)에 따르면 기업이나 기관은 보유 기술이 국가핵심기술에 해당하는지에 대한 판정을 산업부 장관에 신청할 수 있다.

삼성전자는 지난달 26일 산업부에 작업환경보고서 내용이 국가핵심기술에 해당하는지에 대한 확인을 신청했다.

"반도체 30년 노하우" vs "국민의 알권리 보장" (CG) [연합뉴스TV 제공]

[표] 반도체·디스플레이 분야 국가핵심기술 목록

 ┌────┬────────────────────────────────┐ │  분야  │                          국가핵심기술                          │ ├────┼────────────────────────────────┤ │ 반도체 │30나노 이하급 D램에 해당되는 설계·공정·소자기술 및 3차원 적층 │ │ (7개)  │형성 기술                                                       │ │        ├────────────────────────────────┤ │        │30나노 이하급 D램에 해당되는 조립?검사기술                      │ │        ├────────────────────────────────┤ │        │30나노 이하급 낸드플래시에 해당되는 설계·공정·소자기술 및 3차 │ │        │원 적층형성 기술                                                │ │        ├────────────────────────────────┤ │        │30나노 이하급 낸드플래시에 해당되는 조립·검사기술              │ │        ├────────────────────────────────┤ │        │30나노급 이하 파운드리에 해당되는 공정·소자기술 및 3차원 적층형│ │        │성 기술                                                         │ │        ├────────────────────────────────┤ │        │모바일 Application Processor SoC 설계·공정기술                 │ │        ├────────────────────────────────┤ │        │LTE/LTE_adv Baseband Modem 설계기술                             │ ├────┼────────────────────────────────┤ │  디스  │8세대급(2200x2500mm) 이상 TFT-LCD 패널 설계?공정?제조(모듈조립  │ │ 플레이 │공                                                              │ │ (2개)  ├정기술은 제외)?구동기술 ────────────────────┤ │        │AMOLED 패널 설계·공정·제조(모듈조립공정기술은 제외)기술       │ └────┴────────────────────────────────┘ 

(자료: 산업통상자원부 고시)

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