인텍플러스, 반도체검사 기술력 세계에 '과시'

인텍플러스 반도체 패키지 검사 장비는 검사 대상물의 영역을 나눠 영상을 획득한 후 이를 다시 조합해서 작업자에게 보여주는 이미지 스티칭(Image Stitching) 기술이 특장점이다.

인텍플러스는 글로벌 유력 반도체 업체에 패키지 외관 검사 장비를 공급할 예정이라고 19일 밝혔다. 인텍플러스는 지난해 이 회사에 기판 검사 장비를 공급한 데 이어 패키지 외관 검사 장비 성능 테스트까지 통과하며 기술력을 과시했다. 이미 수주했고 조만간 실제 장비가 공급된다. 향후 추가 수주도 기대된다.

인텍플러스가 수주한 패키지 외관 검사 장비는 이미지 스티칭(Image Stitching) 기술이 특장점이다. 이 기술은 검사 대상물의 영역을 나눠 영상을 획득한 후 이를 다시 조합해서 작업자에게 보여준다. 면적이 넓은 칩 패키지를 검사할 때 이미지 스티칭 기술이 필요하다. 획득한 영상을 다시 조합해야 하기 때문에 비전 기술, 조명 설계, 소프트웨어(SW) 등 여러 영역에서 안정성과 노하우가 요구된다.

조명의 적록청(RGB) 채널에서 얻은 각 이미지를 결합하고 색상을 검토해 검사 대상물의 변색이나 구리(Cu) 노출 여부, 전자파간섭(EMI:Electro Magnetic Interference) 차폐 상태를 완벽하게 확인할 수 있는 색상검사(Color Inspection) 기술도 고객사로부터 높은 평가 점수를 받은 요소다.

인텍플러스 외관 검사 장비에는 측면을 미러 없이 직접 검사하는 6면 검사 기술도 적용돼 있다. 6면 검사 기술은 패키지 형태가 다양화되고, 측면 검사 이슈가 증가하면서 새로운 방식의 솔루션을 찾는 국내외 고객사로부터 많은 관심을 받고 있다.

인텍플러스는 지난해 연결 매출액이 전년 대비 45.3% 증가한 243억원, 영업이익은 2억원을 기록하며 흑자 전환했다. 올해는 흑자 규모를 늘릴 계획이다. 독자적인 고속 2D·3D 검사 기술과 핸들러 설계·제작 핵심 기술을 기반으로 반도체 기판, 패키지 검사 시장 외 자동차 차체·배터리 등 부품 검사와 의료장비 분야로 사업 영역을 다각화할 방침이다.

회사 관계자는 “유력 고객사로부터 파우치형 차량 배터리 분야의 외관 검사 수요가 있어서 조만간 실적으로 연결될 것”으로 기대했다.

한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com

[Copyright © 전자신문. 무단전재-재배포금지]