[스포츠서울 이선율기자]삼성전기는 올해 2분기 연결기준으로 매출 1조7098억원, 영업이익 707억원의 실적을 거뒀다고 21일 밝혔다. 매출은 전년 동기보다 5.8%, 영업이익은 365.6% 증가했다.
삼성전기는 “갤럭시S8 모델의 본격 생산에 따라 카메라 모듈, 스마트폰용 메인 기판(HDI), 고사양 MLCC(적층 세라믹 캐패시터) 등의 공급이 증가했고, 중국 거래선의 듀얼 카메라 판매도 크게 확대돼 영업실적이 개선됐다”고 설명했다.
사업부문별로는 디지털 모듈이 전분기 대비 8%늘어난 매출 8355억원을 기록했다. 2배 줌 적용 듀얼카메라와 삼성전자 물량, 무선충전 모듈 판매가 증가했기 때문이다.
칩부문은 고부가 MLCC공급을 늘려 전분기 대비 11%늘어난 5424억원의 매출을 올렸다. 기판은 글로벌 거래선의 애플리케이션프로세서와 CPU용 패키지 기판공급이 늘면서 전분기 대비 9% 증가한 매출 3195억원을 기록했다.
삼성전기는 하반기에 삼성전자의 갤럭시노트8이 출시되는 것에 맞춰 카메라모듈, 칩 부품, 기판 등 주력제품의 시장 지배력을 강화한다는 전략이다.
또 중국 거래선의 스마트폰 고사양화에 따라 듀얼 카메라, 고신뢰성 MLCC 등 고부가 제품 공급 비중을 늘려 이쪽 매출을 늘려갈 예정이다.
특히 첨단기술을 적용한 차세대 반도체 패키지(FO-PLP)에 대해선 3분기 초도양산을 시작한 뒤 향후 AP(애플리케이션 프로세서)를 포함한 패키지 전 영역으로 사업을 확장할 계획이다.
melody@sportsseoul.com
삼성전기는 “갤럭시S8 모델의 본격 생산에 따라 카메라 모듈, 스마트폰용 메인 기판(HDI), 고사양 MLCC(적층 세라믹 캐패시터) 등의 공급이 증가했고, 중국 거래선의 듀얼 카메라 판매도 크게 확대돼 영업실적이 개선됐다”고 설명했다.
사업부문별로는 디지털 모듈이 전분기 대비 8%늘어난 매출 8355억원을 기록했다. 2배 줌 적용 듀얼카메라와 삼성전자 물량, 무선충전 모듈 판매가 증가했기 때문이다.
칩부문은 고부가 MLCC공급을 늘려 전분기 대비 11%늘어난 5424억원의 매출을 올렸다. 기판은 글로벌 거래선의 애플리케이션프로세서와 CPU용 패키지 기판공급이 늘면서 전분기 대비 9% 증가한 매출 3195억원을 기록했다.
삼성전기는 하반기에 삼성전자의 갤럭시노트8이 출시되는 것에 맞춰 카메라모듈, 칩 부품, 기판 등 주력제품의 시장 지배력을 강화한다는 전략이다.
또 중국 거래선의 스마트폰 고사양화에 따라 듀얼 카메라, 고신뢰성 MLCC 등 고부가 제품 공급 비중을 늘려 이쪽 매출을 늘려갈 예정이다.
특히 첨단기술을 적용한 차세대 반도체 패키지(FO-PLP)에 대해선 3분기 초도양산을 시작한 뒤 향후 AP(애플리케이션 프로세서)를 포함한 패키지 전 영역으로 사업을 확장할 계획이다.
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