삼성의 반도체 자신감...2020년 4나노 미세공정 도입

삼성전자가 24일 미국 산타클라라에서 개최한 '삼성 파운드리 포럼'에서 반도체총괄 김기남 사장이 최신 기술에 대해 발표하고 있다. 삼성전자 제공

세계 최고 반도체 미세공정을 자랑하는 삼성전자가 2020년까지 ‘꿈의 기술’인 4나노미터(㎚ㆍ10억분의 1 ) 공정 개발에 돌입했다. 반도체 수탁생산(파운드리)에 본격적으로 뛰어든 삼성의 선전포고다.

삼성전자는 24일(현지시간) 미국 산타클라라에서 '삼성 파운드리 포럼'을 열어 반도체 미세공정을 4나노미터까지 낮추는 로드맵과 FD-SOI(Fully Depleted-Silicon on Insulator) 솔루션 등 최첨단 파운드리 공정을 발표했다.

현재 노광장비로 구현 가능한 8나노 LPP(Low Power Plus) 공정은 올해 안에 개발을 끝내는 게 삼성전자의 계획이다. 극자외선 노광장비(EUV)를 적용한 7ㆍ6ㆍ4나노 공정 개발 완료 시점은 각각 2018년, 2019년, 2020년이다. 글로벌 파운드리 시장의 절반을 차지한 대만 TSMC의 2019년 5나노 공정 완료 목표보다 한발 더 나간 것이다.

여기에 삼성전자는 사물인터넷(IoT)에 적합한 28나노 FD-SOI 기술을 확대하고, 자기저항메모리(M램)가 들어가는 18나노 FD-SOI 기술도 선보인다. 정보저장에 자성(마그네틱)을 활용한 비휘발성 메모리인 M램은 낸드플래시에 비해 쓰기 속도가 약 1,000배 빠른 차세대 반도체다. 삼성전자는 18나노, 28나노 FD-SOI에 M램을 적용한 제품을 각각 2018년과 2020년에 상용화한다.

이번 포럼은 삼성전자가 지난 12일 조직개편으로 시스템LSI사업부 내 파운드리팀을 사업부로 승격한 뒤 처음 개최한 행사다. 파운드리 사업부 윤종식 부사장은 “광범위한 첨단 공정으로 고객에게 최적의 맞춤형 솔루션을 제공하겠다”고 말했다.

김창훈 기자 chkim@hankookilbo.com

24일 '삼성 파운드리 포럼'에 참석한 업계 관계자 400여 명이 미세공정 로드맵 발표를 경청하고 있다. 삼성전자 제공