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다산네트웍스의 자회사 다산존솔루션즈는 2월 27일부터 3월 2일까지 스페인 바르셀로나에서 개최되는 '모바일 월드 콩그레스(MWC) 2017' 행사에 부스를 열고 차세대 통신장비를 선보일 예정이라고 21일 밝혔다.
다산존솔루션즈는 무선기지국의 데이터를 유선망으로 연결하는 최신 모바일백홀 장비를 공개한다. 모바일백홀은 무선 데이터가 급증할 때 트래픽을 분산할 수 있는 것으로, 5세대(5G) 통신 인프라 구축시 핵심 장비라는 평가를 받는다.
다산존솔루션즈는 2009년부터 일본 소프트뱅크에 3G,LTE용 모바일백홀 장비를 납품했으며, 2016년에는 글로벌 표준 기술인 'CE 2.0' 인증을 받았다.
다산존솔루션즈는 또 기존 설치된 2.5Gbps 속도의 광케이블의 속도를 10Gbps, 40Gbps 등으로 높일 수 있는 '차세대 수동형 광 가입자망(NG-PON) 플랫폼'을 소개한다.
다산존솔루션즈 한 관계자는 "당사는 북미를 비롯한 다양한 글로벌 전시회에 참가해 신규 거래처를 확보하고 있다"고 말했다.
IT조선 이진 기자 telcojin@chosunbiz.com
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