삼성, 반도체 가격 인상 왜
삼성·마이크론 감산 기조에
기업들 관세공포에 선주문
D램·낸드값 6개월만에 반등
삼성, 고부가 AI 칩에 집중
파운드리 인력 10% HBM에
삼성·마이크론 감산 기조에
기업들 관세공포에 선주문
D램·낸드값 6개월만에 반등
삼성, 고부가 AI 칩에 집중
파운드리 인력 10% HBM에
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미국 마이크론에 이어 삼성전자가 메모리 가격 인상을 검토하면서 전 세계 반도체 시장이 공급자 중심으로 재편되는 움직임을 보이고 있다. 특히 도널드 트럼프 미국 행정부가 추후 반도체 관세를 부과할 가능성도 있다고 보고 ‘미리 사두자’는 심리가 작동하면서 반도체 수요마저 늘어나는 양상이다. 이에 더해 고대역폭메모리(HBM)와 같은 인공지능(AI) 칩을 중심으로 수요는 더 크게 늘어날 전망이다.
대표적인 것이 HBM이다. 삼성전자는 HBM 인력을 대폭 채용하는 한편 파운드리사업부 인력 가운데 10%를 메모리사업부로 전환 배치한 것으로 확인됐다. 또 HBM4 1단 버퍼 다이 관련 개발과 생산 업무를 현 메모리사업부에서 파운드리사업부로 이관했다.
반도체 업계 관계자는 “이번 인력 재배치와 업무 조정은 AI 시장 확대에 따른 메모리 수요 증가에 대응하기 위한 전략적 포석”이라며 “특히 AI 반도체의 핵심 부품으로 꼽히는 HBM 기술 경쟁력을 강화하기 위한 차원에서 이뤄진 것으로 보인다”고 설명했다.
AI 제품군을 중심으로 향후 반도체 가격은 더욱 상승할 가능성이 있다. 트렌드포스는 최근 보고서에서 “현재 서버 수요가 회복세를 보이고 있고, 중국에서는 딥시크 AIO(All-in-One)와 같은 통합형 AI 시스템이 인기를 얻고 있다”고 설명했다. 딥시크 AIO는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 저장장치, AI 모델을 한 하드웨어에 통합한 구조다. 여기에 더해 낸드플래시 시장에서는 MLC(Multi-Level Cell) 제품 수요가 빠르게 증가하고 있다. MLC는 2비트 이상의 데이터를 저장할 수 있는 기술로, 고용량·저단가 특성을 바탕으로 대규모 저장장치 수요에 적합하다.
반도체 시장이 수요자에서 공급자 주도로 분위기가 서서히 바뀌고 있는 장면이다. 실제로 디램익스체인지에 따르면 DDR5 같은 고사양 제품을 중심으로 가격 상승이 뚜렷하다. 낸드 역시 6개월 하락세를 끝내고 반등세로 돌아섰다. 따라서 삼성전자도 가격 인상이라는 대외 여건이 일정 부분 마련됐다고 판단한 것으로 보인다.
트렌드포스에 따르면 D램 공급 업체들과 PC 주문자상표부착생산(OEM) 기업들은 1분기 계약 가격을 올해 1월과 2월 중 일찌감치 확정했다. 트럼프 관세 후폭풍을 우려해 일찍 계약을 맺은 모양새다. 또 PC OEM 업체는 대부분의 재고 정리를 마치고 안정적인 재고 확보를 위해 D램 공급사로부터 추가 물량을 구매할 가능성이 높아졌다.
서버용 D램은 범용 D램을 중심으로 회복 가능성이 크다. 반도체 제조사는 그동안 수익이 높은 서버용 D램 생산에 집중하면서 범용 D램 공급을 줄였다. 아울러 모듈 제조사들이 D램 칩 구매를 일시 중단하며 재고 정리에 나섰는데, 이러한 공급·수요 역전은 향후 가격 인상의 원인이 될 수 있다는 분석이 나온다. 킹스톤테크놀로지, 에이데이타, 팀그룹과 같은 글로벌 모듈 기업은 D램 낸드 등을 매입해 완제품 모듈로 조립한 뒤 이를 자사 브랜드로 유통하거나 PC 제조사나 유통 채널에 공급한다. 이들은 메모리 반도체 시장의 수급 상황과 가격 변동에 민감하게 반응하는 것이 특징이다. 재고 조절이 끝난 만큼 향후 인상된 가격에 메모리를 구매할 가능성이 커진 셈이다.
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