트럼프, 엔비디아 젠슨 황 긴급회동 “좋은 만남”...H20칩도 규제하나

대중국 AI·반도체 규제 정책 논의
딥시크 충격 이후 CEO와 첫 만남
대중국 반도체 규제 강화 논의 가능성
범용 데이터센터 칩 H20까지 규제 검토

트럼프(왼쪽) 젠슨 황

도널드 트럼프 미국 대통령과 엔비디아 최고경영자(CEO)인 젠슨 황이 31일(현지시각) 긴급 회동을 갖고 중국의 딥시크로 촉발된 인공지능(AI) 공습에 대해 논의했다.

트럼프 2기 행정부 출범 이후 황 CEO가 트럼프 대통령을 만난 것은 이번이 처음이다. 이번 회동은 중국 AI 스타트업 딥시크의 AI 모델 발표 이후, 미국 테크 업계가 큰 충격을 받은 상황에서 이뤄져 더욱 주목을 받고 있다. 딥시크는 오픈AI에 필적할 성능을 갖추면서도, 개발 비용이 메타 라마의 10분의 1에 불과한 모델을 공개했다. 해당 발표 직후, 지난달 27일 엔비디아 주가는 17% 폭락했고, 다음 날 9% 반등했지만 여파는 지속중이다.

이날 로이터에 따르면, 이번 회동은 딥시크 발표 이전부터 예정된 일정이었다. 그러나 트럼프 행정부가 대중국 반도체 수출 규제 강화를 검토하고 있는 가운데 열렸다.

트럼프 대통령은 회동 후 황 CEO를 가리켜 “신사(gentleman)”라고 부르며 “우리는 좋은 만남을 가졌다. 무슨 일이 일어날지 말할 수 없다”며 구체적인 내용은 밝히지 않았다. 엔비디아 측은 공식 입장문에서 “트럼프 대통령과 만나 반도체 및 AI 정책에 대해 논의할 기회를 갖게 되어 감사하다”며 “미국의 기술 및 AI 리더십 강화를 위한 중요성을 논의했다”고 밝혔다.

H20은 H100에 비해 코어 수가 41% 적다

황 CEO와 트럼프 대통령은 딥시크의 기술력 및 AI 칩 수출 통제 강화 방안에 대해서도 의견을 나눈 것으로 보인다. 딥시크는 자사의 AI 모델 구동에 엔비디아가 중국 수출용으로 제작한 저사양 칩 H800을 사용했다고 밝혔다. 이에 트럼프 행정부는 엔비디아의 대중국 반도체 수출 규제를 H20 칩까지 확대하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다. 미국 정부는 2022년 엔비디아의 고성능 AI 칩 H100의 중국 판매를 제한한 데 이어, 2023년에는 H800 칩 수출도 금지했다. 이에 엔비디아는 새로운 규정을 준수하는 H20 칩을 출시해 중국 시장에 대응해왔다.

엔비디아의 AI 칩인 H20과 H100의 성능 차이는 상당하다. H100은 1979테라플롭스(TFlops)의 연산 능력을 보유한 반면, H20은 약 296테라플롭스로, H100의 약 5분의 1 수준에 불과합니다. 또 H20은 H100에 비해 코어 수가 41% 적고, 성능은 28% 낮다.

그러나, 딥시크가 저사양 칩으로도 강력한 AI 모델을 개발했다는 점이 미국 정부에 새로운 규제 필요성을 시사한 것으로 분석된다. 트럼프 행정부가 막 출범한 만큼, 추가적인 반도체 수출 규제가 곧바로 시행되지는 않을 가능성이 크다. 하지만, 딥시크 사태가 미 테크 업계에 미친 충격과 함께, AI 및 반도체 분야에서 미국의 기술 우위를 유지하려는 전략이 맞물리면서 빠른 대응이 나올 가능성도 배제할 수 없다는 평가다.

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