삼성 "HBM4 하반기 양산 목표"
삼성전자는 이날 실적 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “(지난해) 4분기에는 지정학적 이슈와 올해 1분기를 목표로 준비 중인 HBM3E 개선 제품 계획 영향이 맞물려 HBM 수요에 일부 변동이 발생했다”며 “그 결과 4분기 HBM 매출은 당초 전망을 소폭 하회한 전분기 대비 1.9배 수준의 성장을 기록했다”고 밝혔다.
젠슨 황 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인. 연합뉴스 |
<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다> |
삼성전자는 “지난해 3분기부터 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산한 데 이어 4분기에 다수의 그래픽처리장치(GPU) 공급사와 데이터센터 고객에 HBM3E 공급을 확대했고, 이에 HBM3E 매출이 HBM3 매출을 넘어섰다”고 전했다.
삼성전자는 지난해 3분기부터 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산 판매하고 있다. 다만 HBM3E의 엔비디아 공급 지연 등으로 HBM3E의 전체 매출 비중이 기대만큼 늘지는 않았을 것으로 추정된다.
앞서 삼성전자는 지난해 10월 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “주요 고객사의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품도 준비 중”이라며 “기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것”이라고 했다.
HBM3E 16단에 대해서는 “고객 상용화 수요는 없을 것으로 전망되지만 16단 스택 기술 검증 차원에서 이미 샘플을 제작해 주요 고객사에 전달했다”며 “(미세공정) 1c 나노 기반 HBM4는 올해 하반기 양산을 목표로 기존 계획대로 개발을 진행 중”이라고 설명했다.
HBM4와 HBM4E 기반 커스텀(맞춤형) HBM 과제도 기존 계획에 맞춰 고객사와 기술 협의를 이어가고 있다.
메모리 업황은 단기적으로 약세가 이어질 것으로 봤다. D램의 경우 DDR4와 LPDDR4의 비중을 줄이고 HBM, DDR5, LPDDR5, GDDR7 등 고부가가치 제품의 비중을 확대하기로 했다. 삼성전자는 “경쟁이 심화될 것으로 예상되는 DDR4, LPDDR4의 경우 2024년 30% 초반 수준이었던 매출 비중을 올해 한 자릿수 수준까지 가파르게 축소해 나갈 계획”이라며 “(중국발) DDR4와 LPDDR4 공급 과잉 이슈가 당사에 미칠 영향은 제한적”이라고 밝혔다.
사진=뉴스1 |
<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다> |
미국에서 도널드 트럼프 2기 행정부 출범으로 불확실성이 커진 만큼 대비도 철저히할 방침이다. 삼성전자는 “미국 대선뿐만 아니라 다양한 지정학적 환경 변화에 따른 기회와 리스크에 대해 다양한 시나리오를 기반으로 분석하고 대비해 왔다”며 “향후 구체적인 정책 입안 과정을 면밀히 지켜보면서 사업 영향을 분석하고 대응 방안을 마련할 예정”이라고 말했다.
다목적 첨단 로봇 개발에도 속도를 낸다. 삼성전자는 지난해 말 대표이사 직속으로 미래로봇추진단을 신설했다.
삼성전자는 “인류 미래사회 문제 해소, 삶의 경험 혁신, 신성장 동력 확보 등을 로봇 개발 사업의 지향점으로 설정했다”며 “제조, 서비스, 홈 등 다양한 분야에서 필요한 로봇을 개발하고 핵심 기술을 고도화해 고성장이 예상되는 미래 로봇 시장에 적극적으로 대응하고자 한다”고 밝혔다.
송은아 기자 sea@segye.com
ⓒ 세상을 보는 눈, 세계일보
이 기사의 카테고리는 언론사의 분류를 따릅니다.
기사가 속한 카테고리는 언론사가 분류합니다.
언론사는 한 기사를 두 개 이상의 카테고리로 분류할 수 있습니다.
언론사는 한 기사를 두 개 이상의 카테고리로 분류할 수 있습니다.
