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한미반도체, SK하이닉스서 108억 규모 HBM 장비 수주

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한미반도체가 SK하이닉스로부터 108억원 규모 고대역폭메모리(HBM) 장비를 수주했다고 14일 밝혔다.

지난해 한미반도체 매출 6.8%에 해당하는 규모며 계약 종료는 7월 1일이다. 이번에 수주 받은 HBM 장비는 5세대 HBM(HBM3E) 12단 공정을 위한 'TC 본더'로 알려졌다. 인공지능(AI) 메모리로 불리는 HBM은 D램을 쌓아 구현하는데, D램을 서로 붙일 때 쓰인다. 장비는 SK하이닉스 청주 M15X와 이천 M10F 등 HBM 생산 라인에 공급될 것으로 보인다.

HBM3E 12단은 SK하이닉스 주요 고객사인 엔비디아 최신 AI 가속기 칩 '블랙웰'에 탑재된다. SK하이닉스 장비 발주는 블랙웰 본격 양산에 대응, 생산능력을 확대하는 것으로 풀이된다.

전자신문

권동준 기자 djkwon@etnews.com

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