자율주행 반도체·AI 서비스로봇…CES서 기술뽐낸 中企

가온그룹·텔레칩스 등 출품
AI 솔루션·차세대 반도체 선보여
글로벌 기업들과 사업협력 논의도

이장규 텔레칩스 대표(왼쪽 다섯번째)가 지난 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2025 전시장에서 타타테크놀로지 관계자들과 협약을 체결한 뒤 기념 촬영을 하고 있다. 텔레칩스 제공

중견·중소기업들이 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 세계 최대 정보통신(IT) 전시회 'CES 2025'에 참가해 최신 기술과 제품을 뽐내고 있다. 이들 기업은 계열사 및 파트너 등과 함께 부스를 마련해 눈길을 끈다.

9일 관련 업계에 따르면 가온그룹은 계열사 가온브로드밴드, 케이퓨처테크와 함께 CES 2025 전시회에 참가했다. 가온그룹은 △온디바이스 인공지능(AI) 온라인동영상서비스(OTT) 디바이스 △스탠딩·큐브 디자인 AI 스피커 △와이파이7 무선공유기 △XGS-PON(10기가급 인터넷 속도 지원하는 광전송 기술) △원격제어 네트워크 단말 관리 솔루션 등 차세대 제품을 대거 공개했다.

특히 미국 인터넷 공유기 점유율 65%가량을 차지하는 티피링크 판매금지 검토 소식이 전해지면서, 가온그룹 부스에 가온브로드밴드 네트워크 제품을 찾는 북미 통신사업자 발길이 이어진다. 앞서 가온브로드밴드는 지난해 6월 북미 대형 비디오·와이파이 사업자와 '와이파이7' 인터넷 공유기 파트너십을 체결하기도 했다.

가온그룹 관계자는 "전시회 기간 동안 북미 및 일본 대형 사업자와 와이파이7 협력에 대한 파트너십 논의를 진행할 예정"이라며 "기존 사업뿐만 아니라 자회사 케이퓨처테크를 통해 신사업으로 추진 중인 AI 자율주행 서비스로봇 또한 적극 알리고 있다"고 말했다.

텔레칩스는 CES 2025 전시장 부스에서 △첨단운전자지원시스템(ADAS) 비전프로세서 △AI 가속기 △차량용 게이트웨이 칩 △마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등을 선보였다. 텔레칩스는 현재 차량용 인포테인먼트 프로세서 분야에서 전 세계 시장 점유율 10.6%를 기록 중이다. 이어 다양한 차량용 반도체 라인업을 갖추고 다가올 '소프트웨어 중심 자동차(SDV)' 시대에 대응한다는 전략이다.

특히 텔레칩스는 CES 2025 전시회 기간 중 인도에 본사를 둔 글로벌 자동차 전장업체 타타테크놀로지와 전략적 협력을 체결하기도 했다. 양사는 ADAS 플랫폼과 디지털 조종석(콕핏) 분야에서 협력해 차량용 소프트웨어와 하드웨어 간 통합을 추진할 계획이다. 이를 통해 제품 출시 기간 단축과 기술 연결성, 자율주행 기술력 강화에 나설 방침이다.

텔레칩스 관계자는 "타타테크놀로지와의 협력은 자사가 글로벌 차량용 반도체 시장에서 한발 앞서나갈 수 있는 기회가 될 것"이라며 "타타테크놀로지가 보유한 소프트웨어 및 하드웨어 통합 역량과 자사의 혁신 반도체 기술이 만나 미래 모빌리티 시장에서 강한 시너지 효과를 낼 것"이라고 말했다.

동운아나텍은 파트너들과 함께 CES 2025 전시회에 참가한 사례다. 동운아나텍은 이번 전시회에서 △손떨림 방지(OIS) 드라이브 IC △자동초점(AF) 드라이브 IC △햅틱 IC 등 주력 반도체 제품군을 전시했다. 특히 ADAS 카메라모듈에 들어가는 전력관리반도체(PMIC), 정밀한 모터 구동을 위한 스테퍼 모터 드라이브 IC 등 새로운 반도체 라인업을 공개해 눈길을 끌었다.

동운아나텍과 AI 반도체 개발을 위해 협력 중인 텐스토렌트 역시 참가했다. 캐나다 토론토에 본사를 둔 텐스토렌트는 세계적인 반도체 전문가 짐 켈러 CEO가 이끄는 AI 반도체 전문기업이다. 동운아나텍은 지난해 5월 텐스토렌트 시리즈D 펀딩에 참여했다. 아울러 에스오에스랩은 동운아나텍 반도체를 탑재한 고해상도 3차원(3D) 고정형 라이다(LiDAR)를 선보였다.

동운아나텍 관계자는 "이번 CES 2025 참가를 계기로 국내외 유수 기업들과 기술교류뿐 아니라 세계 최대 시장인 미국을 포함한 각국 기업들과 적극 소통해 반도체 사업 영역을 지속 확대할 것"이라고 말했다.

butter@fnnews.com 강경래 기자

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