[CES 2025] 젠슨 황 엔비디아 CEO “최태원 회장 만날 예정… 기대 중”

젠슨 황 엔비디아 CEO가 7일(현지시각) 미 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 미디어 질의응답 세션에서 답하고 있다./라스베이거스=최지희 기자

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 오는 8일(현지시각) 세계 최대 IT 전시회 ‘CES 2025′가 열린 미 라스베이거스에서 최태원 SK회장과 회동할 예정이다.

황 CEO는 7일 라스베이거스 퐁텐블루 호텔에서 열린 글로벌 기자간담회에서 “최 회장과 내일 만날 계획”이라며 “최 회장과 만나기를 매우 기대하고 있다”고 말했다. 다만 구체적인 일정은 언급하지 않았다. 최 회장은 CES 참관차 라스베이거스를 방문할 예정으로 알려졌다.

황 CEO와 최 회장은 고대역폭메모리(HBM) 협력 확대 방안에 관해 논의할 전망이다. HBM은 D램을 수직으로 여러 개 쌓아 연산 속도를 높인 고성능 반도체로, AI 가속기에 쓰이는 핵심 부품이다. SK하이닉스는 AI 가속기 시장의 90%를 장악한 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급하고 있다. SK하이닉스는 4세대 HBM인 HBM3에 이어 지난해부터 메모리 업체 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작했다.

다만 SK하이닉스 물량만으로는 AI 칩 수요를 감당하기 어려워, 엔비디아가 삼성전자의 HBM3E도 공급받을 것이란 예측이 이어져 왔지만, 황 CEO는 이날 삼성전자 HBM을 여전히 테스트 중이라고 밝혔다. 그는 “SK하이닉스와 삼성전자는 훌륭한 메모리 회사”라며 “삼성전자 HBM은 테스트 중이며, 머지않아 잘할 것이라고 본다”고 말했다.

그는 ‘테스트 시간이 왜 그렇게 오래 걸리느냐’는 질문에 “한국은 매우 조급한 편이고(impatien), 그건 긍정적인 일”이라면서 “하지만 그들(삼성)은 새로운 디자인을 설계해야 하고(they have to engineer a new design), 해낼 수 있다”고 답했다. 황 CEO는 “삼성전자는 HBM을 가장 먼저 만들었고, 과거 엔비디아가 가장 먼저 사용한 HBM도 삼성 제품이었다”며 “훌륭한 메모리 회사인 만큼 회복할 것이며, 테스트에 성공할 것으로 확신한다”고 말했다.

라스베이거스=최지희 기자(hee@chosunbiz.com)

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