AP시스템, 주당 330원 현금배당…40억 자사주 매입·소각 추진

AP시스템은 7일 이사회를 열고 보통주 1주당 현금 330원을 지급하는 결산배당과 내년 1월까지 40억원 규모의 자사주 매입·소각을 결의했다고 밝혔다.

회사는 2024년부터 2026년까지 3개년간 연결기준 잉여현금흐름(FCF)과 순이익의 30%를 주주환원 재원으로 사용한다고 전했다. 지난해 첫 분기 배당을 실시한데 이어 이번 결산배당은 지난해 270원에서 330원으로 늘렸다. 지난해 배당액만 총 80억원으로 전년 대비 2배 늘었다.

AP시스템은 기존 반도체, 올레드(OLED) 장비에 이어 첨단 패키지(AVP) 장비 사업에서의 성공적 시장 진입도 기대했다. 회사는 디스플레이 제조 장비에서 20여년간 레이저 응용장비 연구개발(R&D)을 진행한 노하우를 기반으로 레이저 디본딩, 다이싱 공정 장비를 개발했다. 고대역폭메모리(HBM) 공정을 겨냥해 상용화를 추진 중이다.

HBM은 D램을 수직으로 쌓아 만든 고성능 메모리다. 제덱(JEDEC)이 규정한 반도체 표준 규격에 따라 제한된 높이 내에서 웨이퍼 적층수를 높여야 한다. AP시스템은 웨이퍼가 얇게 가공함에 따라 모서리가 작게 깨지거나 금이 가는 등 훼손 우려가 커져 레이저 공정 장비 수요가 발생할 것이라고 설명했다.

회사 관계자에 따르면 “AP시스템은 최근 반도체 사업부의 공격적인 인력 충원과 R&D 투자를 진행하고 있으며, AVP 시장의 성공적인 진입과 확장을 위한 활동을 전개하고 있다”고 말했다.

박진형 기자 jin@etnews.com

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