 |
[사진: 테스] |
[디지털투데이 AI리포터] 반도체 장비를 제조하는 테스가 삼성전자와 반도체 제조 장비 계약을 체결했다고 3일 공시했다.
계약 규모는 214억6100만원으로 테스의 2023년 매출액인 1469억3807만2263원의 14.6%이다. 테스는 최근 3년 간 삼성전자와 동종계약을 이행한 바가 없다.
공급지역은 중국이며 계약기간은 2025년 1월 2일부터 2025년 8월 30일까지 약 7개월 동안이다. 대금지급 조건으로 계약금, 선급금은 없으며 장비 반입 후(FOB) 90%, 셋업(Set-up) 완료 후 나머지 10%가 지급되는 방식이다. 이번 계약은 외주없이 테스의 자체 생산으로만 이뤄진다.
테스는 2002년 설립, 2008년 코스닥 시장에 상장했다. 반도체 장비 관련 매출이 전체 매출의 95% 이상이며 반도체 장비 중에서도 박막 형성을 위해 사용하는 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 장비와 건식식각장비(Gas Phase Etch & Cleaning)를 생산한다. 그 외에 박막봉지장비(Thin Film Encapsulation system)와 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 장비를 개발 및 생산 중이다.
매출 유형은 제품 부분과 제품 외 기타 부분으로 나뉘며 기타 부분은 유지보수를 위한 부품, 서비스 등이다. 2024년 3분기 기준으로 제품 매출은 1218억원(79.4%), 기타 316억원(20.6%)이다. 2024년 3분기 누적기준 총 매출액은 1534억원, 영업이익 164억원, 당기순이익 223억원을 실현 중이다.
<저작권자 Copyright ⓒ 디지털투데이 (DigitalToday) 무단전재 및 재배포 금지>
이 기사의 카테고리는 언론사의 분류를 따릅니다.
기사가 속한 카테고리는 언론사가 분류합니다.
언론사는 한 기사를 두 개 이상의 카테고리로 분류할 수 있습니다.
언론사는 한 기사를 두 개 이상의 카테고리로 분류할 수 있습니다.
