SK하이닉스, CES서 HBM3E 16단 샘플 전시…AI 메모리 기술력 선보인다

eSSD부터 CXL·PIM 등 차세대 메모리까지 망라

곽노정 사장 등 C레벨 임원 출동 “혁신 기술 소개”

SK하이닉스가 오는 7일부터 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2025에서 전시관을 꾸리고 인공지능(AI) 메모리 제품을 선보인다. [SK하이닉스 제공]

[헤럴드경제=김현일 기자] SK하이닉스가 오는 7일부터 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2025에서 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 16단 제품 샘플과 고성능 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 인공지능(AI) 메모리 제품을 대거 선보인다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사(CEO·최고경영자)를 비롯해 김주선 AI 인프라 사장(CMO·최고마케팅책임자), 안현 개발총괄 사장(CDO·최고개발책임자) 등 C레벨 경영진도 직접 참석해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더(전방위 AI 메모리 공급자)’로서 자사 기술 경쟁력을 소개할 계획이다.

3일 SK하이닉스에 따르면 이번 CES에서 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK하이닉스, SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들이 공동 전시관을 운영한다.

전시관에선 지난해 11월 개발을 공식화한 HBM3E 16단 제품 샘플을 만나볼 수 있다. 16단 제품은 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화한 것이 특징이다.

앞서 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산한 SK하이닉스는 업계 최고층인 16단 제품도 개발해 연초 고객사에 샘플을 제공할 계획이라고 밝힌 바 있다.

고용량·고성능 eSSD 제품도 이번 CES에서 전시한다. eSSD는 AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 제품이다.

SK하이닉스는 자회사 솔리다임이 작년 11월 개발한 ‘D5-P5336’ 122TB(테라바이트) 제품도 전시한다. 이 제품은 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성까지 갖춰 AI 데이터센터 고객들로부터 큰 관심을 받고 있다.

안현 사장은 “솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난해 12월 QLC 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사의 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 전했다.

QLC는 하나의 셀에 4비트의 데이터를 저장한다. 3비트를 저장하는 TLC보다 더 많은 데이터를 저장할 수 있다. 같은 면적에 더 많은 데이터를 담을 수 있어 고용량 구현을 지원한다.

SK하이닉스는 PC나 스마트폰 같은 엣지 디바이스에서 AI를 구현하기 위한 온디바이스 AI용 제품 ‘LPCAMM2’과 ‘ZUFS 4.0’도 전시한다.

LPCAMM2는 저전력 D램(LPDDR) 여러 개를 패키지처럼 하나로 묶은 모듈이다. 공간을 절약하면서 저전력과 고성능 특성을 구현할 수 있어 각광받고 있다.

ZUFS 4.0는 유사한 특성의 데이터를 동일 구역에 저장·관리해 운용 시스템과 저장장치 간의 데이터 전송을 최적화한 제품이다.

SK하이닉스는 HBM의 뒤를 이을 차세대 AI 메모리도 선보인다. 컴퓨트익스프레스링크(CXL)와 프로세싱인메모리(PIM) 그리고 이를 각각 적용해 모듈화한 CMM-Ax와 AiMX다.

CMM-Ax는 CXL의 장점에 연산 기능을 더해 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율 향상에 기여할 획기적인 제품으로 평가된다. AiMX는 SK하이닉스의 PIM 제품인 GDDR6-AiM 기반 가속기 카드다.

곽노정 SK하이닉스 CEO는 “올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다”며 “앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고, 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.