美 상무부, SK하이닉스에 직접 보조금 6632억원 확정

SK하이닉스가 미국 반도체 지원법(칩스법)에 따라 6600억원대 직접 보조금을 받는 것을 확정했다. 도널드 트럼프 대통령 당선인 취임 전 보조금을 확정하면서 불확실성을 해소했다. SK하이닉스는 2028년 하반기부터 미국 현지에서 고대역폭메모리(HBM)을 생산할 계획이다.

미국 상무부는 SK하이닉스에 최대 4억5800만 달러(약 6632억원)의 직접 보조금과 정부대출 5억 달러(약 7241억원)를 지원하는 내용의 최종 계약을 체결했다고 19일(현지시간) 밝혔다.

미국 상무부는 지난 8월 6일 맺은 예비거래각서(PMT) 이후 실사를 거쳐 이를 확정했다. 보조금은 사업 진척 상황에 맞춰 단계별로 지급될 예정이다.

앞서 SK하이닉스는 지난 4월 미국 인디애나주 웨스트 라파예트에 약 38억7000만 달러(약 5조6041억원)를 투자해 인공지능(AI) 메모리용 첨단 패키징 생산기지와 연구개발(R&D) 시설을 짓는다고 발표한 바 있다.

미국 상무부는 SK하이닉스의 미국 내 투자로 미국의 반도체 공급망 보안이 한 단계 발전될 것이라고 강조했다. 또 1000개의 직접적 신규 일자리와 수백개의 건설 일자리가 창출되며, SK하이닉스와 퍼듀대 간의 파트너십으로 인디애나에 반도체 연구 허브가 만들어질 것이라고 기대했다.

SK하이닉스는 AI 반도체에 사용되는 HBM의 최대 공급업체다. 미국 현지 첨단 패키징 공장은 D램을 공급받아 HBM을 제작하는 시설이다. HBM은 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 끌어올린 제품이다. 엔비디아를 비롯한 AI 반도체 기업으로부터 수요가 급증하고 있는 반도체다.

곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 “SK하이닉스는 미국 정부, 인디애나주, 퍼듀대, 미국 사업 파트너와의 협력을 통해 미국 내 견고하고 탄력적인 AI 반도체 공급망을 구축할 수 있기를 기대한다”고 말했다.

박진형 기자 jin@etnews.com

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