곽동신 한미반도체 부회장, 17년 만에 회장 승진

HBM 핵심 공정 장비 'TC 본더' 신제품도 출시

TC 본더 신제품 출시 발표하는 곽동신 한미반도체 회장 [한미반도체 제공. 재판매 및 DB 금지]

(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 한미반도체 곽동신 대표이사 부회장이 17년 만에 회장으로 승진했다.

한미반도체는 16일 곽 부회장을 신임 회장으로 승진시키는 내용의 인사를 단행했다고 밝혔다.

곽 회장은 1998년 한미반도체에 입사, 2007년 부회장을 맡아 회사를 이끌어왔다.

지난 1980년 설립된 한미반도체가 현재 전 세계 약 320여개 고객사를 보유한 글로벌 기업으로 성장한 데에는 곽 회장의 지속적인 연구개발 투자와 고객 만족을 최우선 가치로 한 제품·서비스 제공이 주효했다는 평가다.

곽 회장은 "인공지능(AI) 시장의 급성장으로 전 세계 고대역폭 메모리(HBM) 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있다"며 "AI 반도체 리더인 엔비디아 차세대 제품 '블랙웰'도 한미반도체 TC 본더로 생산하고 있으며, HBM TC 본더 세계 1위인 한미반도체의 위상과 경쟁력은 계속 변함이 없다"고 강조했다.

TC 본더는 AI 반도체에 탑재되는 HBM의 핵심 공정 장비로 한미반도체의 핵심 제품이다.

이날 곽 회장은 신규 장비 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드' 출시 발표에도 직접 나섰다.

그는 "이번에 선보인 TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드는 차세대 HBM 생산을 위한 TC 본더 신제품으로 새로운 본딩 헤드가 적용돼 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징"이라고 설명했다.

그러면서 "글로벌 반도체 고객사의 차세대 HBM 생산에 적극 활용돼 내년 매출에 크게 기여할 것"이라고 전망했다.

현지 고객 서비스를 위한 작업도 착수한 상태다.

곽 회장은 "향후 미국 빅테크(M7) 기업의 AI 전용 칩 시장 수요 확장에 대비해, 주요 고객으로 부상할 미국 현지 고객 밀착 서비스를 위해 미국 법인 설립과 현지 고객사에 애프터서비스(A/S) 제공이 가능한 에이전트를 선별 중이다"고 밝혔다.

M7은 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 기업 중 대형 기술주 7개 종목을 일컫는 것으로, 애플, 마이크로소프트, 구글 알파벳, 아마존, 엔비디아, 메타, 테슬라를 의미한다.

burning@yna.co.kr

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