화웨이, 최신 휴대폰에 기존 7나노 칩 탑재…"반도체 기술 제자리 걸음"

[박찬 기자]

중국 화웨이가 최근 출시한 '메이트 70' 시리즈 휴대폰에서 지난해와 성능 차가 거의 없는 7나노 자체 개발 프로세서가 발견됐다. 이는 미국 정부의 강력한 반도체 기술 규제가 효과를 내고 있다는 신호로 해석된다.

블룸버그는 11일(현지시간) 조사 기관 테크인사이트의 분석 결과를 인용, 화웨이의 신형 스마트폰에 탑재된 프로세서가 기존 제품과 큰 차이가 없다고 보도했다.

테크인사이트는 화웨이가 최근 중국에서 출시한 '메이트 70 프로 플러스' 모델을 분해 분석한 결과를 바탕으로 이런 결론을 내렸다.

화웨이는 지난해 메이트 60 시리즈에 자체 개발한 7나노 프로세서를 탑재해 주목받았다. 이 칩은 중국 파운드리 기업 SMIC가 제조한 것으로, 미국 정부의 규제에도 불구하고 기술 발전을 이뤄낸 사례로 꼽혔다. 이 때문에 미국은 발칵 뒤집어졌다.

이로 인해 후속 모델인 메이트 70 시리즈에는 5나노 공정 기반의 프로세서가 탑재될 가능성까지 제기됐다. 하지만 분석 결과 여전히 7나노 공정 기술을 활용한 것으로 나타났다. 즉, 1년 동안 기술 발전은 거의 없었던 것으로 추정된다.

메이트 70에 탑재된 7나노 공정의 '기린 9020' 칩셋은 SMIC 7나노+2 공정을 통해 생산됐으며, 이전 제품에 비해 약간의 설계 구조 변화와 15%의 크기 증가가 이뤄진 것으로 분석됐다. 성능과 전력 효율은 여전히 5년 전 TSMC의 5나노 공정으로 제조된 프로세서에 크게 뒤처진다는 평가다.

MIC가 ASML로부터 첨단 반도체 제조 장비를 공급받지 못하고 있어 낮은 수율과 신뢰성 문제를 겪고 있으며, 이를 해결하지 못하면 더 진보된 공정으로 전환하기 어렵다는 분석이다

테크인사이트는 화웨이 프로세서가 성능과 전력 효율, 생산 수율 측면에서 경쟁사에 크게 뒤처진다고 평가하며, 미국의 기술 규제가 실질적인 영향을 미치고 있다는 것을 보여 준다고 밝혔다.

또 TSMC와 삼성전자가 내년부터 2나노 칩 양산을 시작할 예정인 만큼, 기술 격차는 더 벌어질 것으로 예상했다.

박찬 기자 cpark@aitimes.com

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