“애플, 美 브로드컴과 AI 서버 칩 개발 중…2026년 양산 목표”

애플이 미국 반도체 기업 브로드컴과 함께 인공지능(AI) 연산 처리용 서버 칩을 개발하고 있는 것으로 알려졌다.

11일(현지시간) IT 전문매체 디인포메이션에 따르면, 애플은 현재 '발트라'(Baltra)라는 코드명으로 제품 칩 개발을 진행 중이다. 이 칩 생산은 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC의 3나노급(N3P) 공정이 사용될 계획이다. 양산 시점은 2026년으로 보고 있다.

브로드컴은 글로벌 반도체 및 인프라 소프트웨어 솔루션 기업이다. 다양한 산업 분야에서 사용되는 고성능 반도체와 소프트웨어 제품을 설계·개발한다. 뉴욕 증시에서 시가총액 순위 10위에 올라있다.

애플은 지난해 5월 브로드컴과 5G(5세대 이동통신) 무선주파수(RF) 부품과 최첨단 무선접속 부품 개발을 위해 다년간에 걸친, 수십억 달러 규모의 계약을 체결한 바 있다.

업계는 이번 애플 자체 AI 칩 개발에 대해 엔비디아 의존도를 낮추려는 의도로 보고 있다. 엔비디아는 전 세계 AI 칩 시장의 80% 이상을 차지하고 있다. 애플은 앞서 지난 6월 연례 세계 개발자 콘퍼런스(WWDC)에서 자사의 서버 칩을 사용해 AI 기능을 구동할 계획이라고 밝힌 바 있다.

남궁경 기자 nkk@etnews.com

[Copyright © 전자신문. 무단전재-재배포금지]