'미 HBM 수출통제'에 산업부, 반도체 업계 간담회..."금융지원 확대"

최근 미국이 고대역폭메모리 HBM과 반도체 장비에 대해 대 중국 수출통제 조치를 취한 것과 관련해 정부가 우리나라 반도체 장비 업계와 간담회를 열고 대응 방안을 점검했습니다.

산업통상자원부는 이번 조치는 미국이 국가 안보적 관점에서 독자적으로 시행하는 것이지만, 우리 기업에 미치는 영향 등을 고려해 한미 양국이 긴밀히 협의해 왔다고 밝혔습니다.

그러면서 반도체 소재·부품·장비 업계의 오랜 숙원인 1조 원 규모의 '첨단 반도체 테스트베드-트리니티 팹'을 내년 본격 구축하고 저리 대출 프로그램 등 금융지원도 확대하겠다고 설명했습니다.

간담회에 참석한 업체 측은 정부가 업계 이익을 보호하고 불확실성 우려를 낮추는 데 힘써달라고 당부했습니다.

앞서 미국은 지난 2일 인공지능(AI)을 개발하는 데 필요한 핵심 부품인 HBM을 중국이 확보하는 것을 막기 위해 대 중국 수출을 통제하는 조치를 발표했습니다.

오늘 간담회에는 원익IPS, 주성엔지니어링, 테스, 등 세메스, 피에스케이, 브이엠, 오로스테크놀로지, 서플러스글로벌 등이 참석했습니다.

YTN 황혜경 (whitepaper@ytn.co.kr)

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